产能紧缺延续，国内外封测厂扩产竞赛升级

7月1日，全球排名前列的半导体封测供应商日月光宣布再度调涨封装报价，最高涨幅超过20%。这次调价主要瞄准CoWoS和FoCoS等先进封装品类，旗下美国核心客户均被纳入调价范围。消息一出，业内震动——要知道，日月光可是封测领域的风向标，它一动，整个产业链都得跟着抖三抖。

至于调价逻辑，日月光COO吴田玉此前曾回应过：一是反映原材料价格上涨的刚性必要性调整；二是覆盖近期大幅提升的资本开支投资成本。公开数据也印证了这一点——日月光年度资本开支已从约20亿美元提升至2025年的53亿美元，2026年进一步上调至85亿美元，未来不排除继续上调。这背后的驱动力，说白了就是市场太热，不扩产不行，扩产又得掏真金白银，那自然要从报价里找补回来。

其实，国内的长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等先进封测厂商，今年上半年也都在不同幅度上进行了涨价。多位半导体封测业内人士表示，在市场需求持续增长及原材料价格上涨的双重驱动下，“日月光打头阵，其他封测厂有望进一步跟进”，下半年继续涨价是大概率事件。这就像多米诺骨&牌，第一张已经倒了，后面的还会远吗？

从全球市场来看，AI算力爆发与摩尔定律逼近物理极限，让先进封装成为支撑AI算力的核心赛道，产业战略地位空前提升。市场调研机构Yole预计，2025年全球先进封装市场规模为540亿美元，到2031年将倍增至1090亿美元，其中2.5D/3D封装将成为增长主力。这个数字有多夸张？翻倍增长，意味着整个行业正在经历一场结构性重构。

当前，由于AI对大算力芯片、HBM需求强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，业内普遍预判供需紧张格局将延续至2027年下半年。也就是说，未来两三年内，谁能拿到产能，谁就能在AI芯片大战中占据先机。这已经不是简单的扩产问题，而是关乎企业生死存亡的卡位战。

面对机遇，海内外封测厂均在加速扩产。日月光COO吴田玉表示，日月光正以前所未有的速度同步推进建设15个新厂区，首个面板级封装大规模生产线即将在今年底量产。据不完全统计，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等A股封测厂已密集宣布扩产计划，合计投资接近350亿元。最新的扩产案例来自甬矽电子，公司6月27日披露拟投资103亿元建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。一笔103亿，一笔350亿，这些数字背后，折射出整个行业对先进封装未来的极度乐观。

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅表示，历经20余年深耕，中国半导体封测产业已从“跟跑”实现到“并跑”的历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术正从实验室走向大规模量产。从依赖进口到自主可控，从追赶者到并跑者——这条路径，封测产业已经率先走了出来。