燧原腾讯共话芯模协同,构建产业新生态
燧原科技与腾讯在世界人工智能大会上探讨芯模协同,指出AI产业进入下半场,推理算力需求超越训练,Token经济时代到来。双方通过全链路协同设计,推动国产AI芯片、模型与应用生态双向赋能,加速产业规模化落地。
在世界人工智能大会期间,一场聚焦“芯模协同”的深度对话,将燧原科技与腾讯共同推至行业聚光灯下。该对话的主题论坛名为“构建协同创新的Token经济芯生态”,其核心议题正是当前AI领域最受关注的命题:当芯片与模型开始“双向奔赴”,产业将迎来怎样的深刻变革?
首先,燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东分享了他的几个关键判断。他认为,全球人工智能产业已迈入下半场,且下半场的特征极为鲜明,最核心的变化体现在以下三个维度——
第一,推理应用正加速爆发,AI智能体成为典型代表。一个值得关注的数据是,推理算力需求已超越训练算力。这意味着什么?产业重心正从基础大模型研发,转向规模化应用落地。
第二,产品形态持续迭代。AI已不再局限于“你问我答”的聊天模式,而是开始展现出自主规划、自主决策、自主执行的能力——这正是智能体的核心特征。换言之,AI正从“对话工具”进化为能够主动调用工具、解决问题、完成复杂任务的“数字员工”。
第三,Token时代全面到来。行业关注的焦点已从“算力规模有多大”转向“Token价值有多高”,Token真正成为新的“硬通货”。

从更宏观的格局来看,赵立东指出,中国AI产业正从战略被动转为战略主动。以技术创新实现芯片突围的国产替代进程持续加速,以“芯模协同”为核心抓手的国产AI生态建设,已进入双向赋能、良性循环的快车道。产业机遇与政策支持的双重叠加,为国产AI算力产业带来了难得的黄金发展期。
随后,燧原科技创始人兼总经理张亚林与腾讯混元推理负责人朱健琛,围绕“芯模协同”展开了更为深入的对话。
张亚林开篇即点出几个关键趋势。他认为,当前AI产业已形成“芯片—封装—模组—机柜—集群”的完整产业格局,多级存储、光互联及配套部件正加速迭代。与此同时,大语言模型、MoE混合专家模型、多模态模型这三大方向,均具备商业爆发潜力。两条商业路径正飞速发展:一条追求极致响应,另一条追求高性价比。这两条路径共同塑造了当前AI算力产业的基本面。
朱健琛则从腾讯视角,补充了市场端的变化。他表示,AI产业正从早期以对话为主的应用形态,加速向多模态、Agent驱动的阶段演进。AI落地应用已形成清晰路径,并开始释放实际商业价值。一个直观体现是:AI应用流量大幅增长,导致算力资源持续紧缺——这反过来为国产AI芯片产业提供了强劲的市场动力。
谈到“全链路Co-Design”这一协同范式,朱健琛给出了更具体的描述。他提到,芯模协同的工作实际上已前置到模型设计阶段。腾讯团队会基于AI芯片的各项性能指标,反向设计MoE、Attention等结构和参数,同时同步启动推理优化与工程适配。从软件栈、算子库开始,就与芯片厂商一起进行严格的精度对齐,一层一层向下做深度的“Co-Design”。这才是真正的深度协同。
至于规模化落地带来的机遇,张亚林则将视角拉得更为宏观。他认为,整个AI产业实际上串联起三大生态链条:一是半导体产业链,涵盖设计、制造、封装、测试等环节;二是数据中心生态,包含集群、液冷、板卡、存储、互联等,共同构成完整的算力系统与运维能力;三是模型与应用生态,包括基础大模型、智能体产品以及各类落地场景。三大生态只有深度打通,产业潜力才能充分释放。张亚林表示:“这也是我们与腾讯合作多年来的核心关注点。”
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