微软MAIA 300最快9月亮相 预计2027年交付摆脱外部芯片依赖
8月11日消息,据The Information报道,微软正显著加速自研AI芯片的推进步伐,计划于明年大幅提升下一代AI芯片产量,目标瞄准Anthropic等头部云计算客户,进一步推动该产品体系从内部测试验证阶段迈向对外商业化落地。尽管首代Maia 200芯片目前的采用率低于市场预期,微软在自研芯片
8月11日消息,据The Information报道,微软正显著加速自研AI芯片的推进步伐,计划于明年大幅提升下一代AI芯片产量,目标瞄准Anthropic等头部云计算客户,进一步推动该产品体系从内部测试验证阶段迈向对外商业化落地。
尽管首代Maia 200芯片目前的采用率低于市场预期,微软在自研芯片战略上并未放慢节奏。据知情人士称,新一代Maia 300芯片最早有望在9月正式亮相。
与此同时,微软已与台积电展开合作洽谈,提前锁定超过30万颗芯片产能,预计将在2027年完成交付。
值得关注的是,Maia 300将首次面向Azure之外的大型云客户开放,这也意味着微软自研ASIC芯片正式进入规模化商用的新阶段。
这款芯片原生采用以太网Scale-up架构,芯片之间拥有极高的互联带宽。随着Maia 300步入大规模组网部署阶段,无论是芯片内部互联(Scale-up),还是集群之间互联(Scale-out),对于双向高速数据传输的需求都将显著增长。
这一发展趋势将直接带动800G/1.6T光模块及高密度光连接器件渗透率持续提升——光互联将不再只是GPU集群的专属配置,而会成为各类AI算力集群建设中的基础设施刚需,进一步增强行业需求的确定性与成长空间。

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