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AI驱动FinOps云成本管理智能化升级

AI驱动FinOps云成本管理智能化升级

AI支出占比上升,传统FinOps框架部分适用但面临成本预测难、归因难、模型选型缺成本视角等挑战。同时,AI也通过自然语言查询、智能异常检测等方式提升FinOps效率。FinOps需扩展方法,向成本可见性和跨团队协作演进。

时间:2026-07-03 16:00
学习GLM-5.2:专注编程与长程任务

学习GLM-5.2:专注编程与长程任务

2026年6月智谱AI发布GLM-5 2,专注编程与长程任务,性能堪比ClaudeOpus4 7-4 8,采用MIT协议。开源项目:slime(RL基础设施)、AgentRL(多轮Agent框架)、DeepDive(知识图谱深度搜索)。模型7440亿参数,激活400亿,上下文百万tokens,编程能力开源最强,索引共享架构。

时间:2026-07-03 16:00
头部培训系统企学宝云学堂酷学院AI功能详细对比

头部培训系统企学宝云学堂酷学院AI功能详细对比

企学宝、云学堂、酷学院三家培训系统AI功能各有侧重:企学宝以出海多语和全链路闭环见长,云学堂强在内容生态与知识大脑,酷学院主打轻量化及一线AI陪练。收费上,基础AI多含于高阶版本,高阶功能常需增购。选型需结合企业实际需求。

时间:2026-07-03 16:00
RabbitMQ太重Kafka太复杂,Go开发者选Asynq

RabbitMQ太重Kafka太复杂,Go开发者选Asynq

Asynq是一个基于Redis的Go语言分布式任务队列库,提供生产级异步任务处理能力。它支持任务创建、入队、延迟执行、失败重试、超时控制及优先级队列,并附带WebUI监控工具,适合替代RabbitMQ和Kafka的复杂方案。

时间:2026-07-03 15:59
微软Build 2026完整盘点:8大发布3大战略,AI全栈军备竞赛

微软Build 2026完整盘点:8大发布3大战略,AI全栈军备竞赛

微软Build2026发布Majorana2量子芯片、MAI七款自研模型、ProjectSolara端云平台等八项核心更新,并宣布与Anthropic战略合作。战略上转向AI全栈垂直整合,从卖模型转向卖系统,通过生态绑定与多元化实现双保险,预示AI竞争进入系统级军备阶段。

时间:2026-07-03 15:59
KVM虚拟机raw磁盘文件数据恢复全过程案例分享

KVM虚拟机raw磁盘文件数据恢复全过程案例分享

针对Linux系统EXT4文件系统上误删除的KVM虚拟机raw格式磁盘文件,通过解析底层INODE节点、提取并修复文件索引、扫描未分配自由空间及修补数据碎片,成功从三台业务虚拟机中恢复数据库与程序代码。最终少量数据缺失,整体可用性满足客户业务需求。

时间:2026-07-03 15:59
公开网页到品牌知识字段的数据清洗与证据源管理

公开网页到品牌知识字段的数据清洗与证据源管理

从公开网页到品牌知识字段需经采集、解析、字段抽取、别名合并、证据源标注和质量校验等环节。证据源管理确保每条知识可追溯至原始URL;多源合并需建立优先级规则;别名合并与消歧保证知识一致性;时效性管理保障信息同步更新。

时间:2026-07-03 15:59
企业购买培训平台需重点关注的AI功能试用方面

企业购买培训平台需重点关注的AI功能试用方面

企业试用培训平台AI功能时,需用真实业务资料暴力测试出题阅卷、数字人制课、AI陪练、知识库问答等核心功能,并核查数据主权、合规资质与系统集成体验,最终要求供应商书面承诺试用环境与正式版一致并加盖公章。

时间:2026-07-03 15:59
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小米REDMI K100系列获入网许可支持100W闪充 据7月6日消息,一款型号为M511CD的小米新机已正式获得工信部入网许可。据博主@李昂昂昂啊透露,这款机型正是Redmi K100系列,并将支持100W有线闪充技术。 该博主进一步指出,今年下半年的Redmi K100系列将在多个维度实现全面提速。回顾此前曝光的信息,其核心配置已基本明朗:搭载骁龙8
06 07月
vivo X Fold6折叠旗舰发布 重构大屏AI多任务交互 6月26日,vivo正式发布了新一代折叠旗舰X Fold6。这次的核心思路很明确:把折叠大屏和AI生产力深度捆绑,让大屏真正成为处理复杂任务的物理空间。硬件和软件协同进化,目标就是让这台折叠机成为用户能够在同屏上顺畅执行多AI任务的“超能搭档”。 最值得关注的是原子工作台。前代产品主要走的是“串行”
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AI推理需求爆发 ASIC芯片2026-2027年或迎爆发式增长 AI推理需求的爆发式增长,正在重塑AI芯片领域的竞争格局。随着各科技企业自研芯片能力逐步验证并趋于成熟,ASIC出货量进入加速增长阶段。市场研究机构预测,到2026年,ASIC芯片出货量将达到约770万片,在整体AI芯片市场中的份额攀升至45%;更为激进的预测显示,到2027年,ASIC有望超越GP
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英伟达Blackwell芯片用核反应堆供电实现真核动力AI 近日,一则关于英伟达(NVIDIA)在犹他州厂区开展的测试引发广泛关注:该公司成功将Blackwell AI芯片与瓦拉公司(Walla)开发的Ward 250型先进反应堆实现直接对接,并正式启动供电。在核反应堆提供的电力支撑下,Blackwell芯片顺利驱动一套装置稳定运行,并临时承载了一个规模可观
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得力睿印高速打印机搭载龙芯2P0300国产芯片全链路自主可控 近日,得力正式推出了睿印系列高速打印机,其最大亮点在于搭载了龙芯2P0300主控芯片。这一举措释放出明确信号:国产打印机正从“可用”阶段迈向“好用”时代,而变革正从最核心的芯片层面启动。 首先关注安全性。该系列打印机内置TCM安全芯片,支持硬件可信启动与安全监测。简而言之,从芯片到固件实现了全链路自
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链博会AI全面渗透:从穿戴设备到液冷方案 第四届链博会开展,设六大链条,676家企业参会。AI专区成亮点,TCL等企业展示AI与制造深度融合成果。雷鸟创新AR眼镜全球份额居首。格力发布液冷方案,松下展示养老全产业链方案,九号公司海外营收占比近四成。
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韩国半导体行业繁荣是否会成下一个泡沫 近期,华尔街传奇投资人迈克尔·伯里——因精准预测2008年次贷危机而名声大噪——将炮火对准了韩国半导体产业,释放出强烈的泡沫预警信号。他直言:三星和SK海力士规模庞大的芯片投资计划,很可能成为本轮AI行情的“见顶信号”,甚至是“终结的开端”。在他看来,泡沫破裂只是时间问题。事情源于韩国方面的大动作。
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BTC突破6.58万,主流CEX空单清算强度达8.25亿美元 若BTC突破65,774美元,主流CEX空单累计清算强度或达8 25亿美元;跌破59,989美元,多单累计清算强度或达7 5亿美元。数据基于合约持仓与杠杆倍数估算,实际清算受市场深度影响。
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预计苹果今年发布全新M5 Ultra版Mac Studio桌面工作站 2028年再推M7 Ultra 苹果计划2026年推出搭载M5Ultra芯片的MacStudio,2028年再推M7Ultra版本,两款均为规格提升型改款,外观设计大改可能性低,同时优化散热系统以充分发挥新芯片性能。
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荣耀Agentic OS完整技术框架7月MWC上海亮相 2026上海世界移动通信大会开幕首日,荣耀释放了一个重要信号——正式对外定义了下一代移动终端操作系统Agentic OS。这一操作系统的核心设计逻辑非常明确:以人为本,聚焦意图驱动、自然交互、主动智能以及天生跨端四大核心特征。简而言之,移动终端正在从“工具”转变为“伙伴”,从被动执行指令升级为主动理