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2022-04-14 09:58
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申真谞受让两子负于KataGo 人机对抗纪念AlphaGo
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台积电CoPoS封装技术两年后大规模量产
台积电总裁魏哲家在股东会上透露，公司新一代先进封装技术CoPoS已建立试产线，正处于技术验证阶段。他预估，该技术需要二至三年时间才能实现大规模量产，达到可观的产量规模。这一进展明确了CoPoS技术从研发走向市场应用的时间表，对依赖高端封装技术的芯片产业，特别是高性能计算和人工智能领域，具有重要的指引
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上海立芯获超3亿元C轮融资 加速EDA全流程工具链研发
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本田思域小改款6月5日上市新增混动RS运动版
本田思域小改款将于6月5日在日本上市，本次更新最大亮点是新增搭载本田S+Shift电控技术的e:HEVRS混动运动版。该版本在外观上采用黑化运动风格，内饰增加红色运动元素，并配备RS专属定制悬架。其核心的S+Shift技术能让混动eCVT模拟多挡位换挡体感，提升驾驶激情。此外，全系车型升级了舒
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电小二模块化户外电源可叠加加电包自由组合容量
电小二近日预热了一款采用模块化设计的户外电源新品。该产品最大特点是支持自由叠加“加电包”以扩展容量，最多可叠加5台，用户能根据露营、自驾等不同户外场景灵活组合电力储备。产品本体尺寸与2000Pro2相近，配备彩屏显示充电信息，并支持手机App远程控制，可同时为7台设备供电。这一设计提升了户外用电
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双欣材料PVB树脂推进MLCC行业认证可用于芯片粘结剂
双欣材料近期透露，其特种聚乙烯醇产品已应用于电子玻纤等高附加值领域。同时，公司的PVB树脂产品正在积极推进MLCC（多层陶瓷电容器）行业的认证，目前处于认证阶段。此外，PVB树脂还可作为粘结剂应用于芯片领域，展现了其在高端电子材料市场的应用潜力。
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存储芯片价格暴跌致华强北硬件成本高位回落
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锐龙AI 9 HX470迷你电脑正式上市，支持外接RTX 5090旗舰显卡
搭载AMD锐龙AI9HX470处理器的迷你电脑正式上市。该设备核心为12核24线程的Zen5架构处理器，集成性能对标GTX1650的核显。其最大特色是配备了OCuLinkPCIe4 0接口，支持外接RTX5090等旗舰显卡，并具备四路4K输出能力。设备提供高达256GB内存和12TB