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2023-02-07 15:32
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申真谞受让两子负于KataGo 人机对抗纪念AlphaGo
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台积电CoPoS封装技术两年后大规模量产
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上海立芯获超3亿元C轮融资 加速EDA全流程工具链研发
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本田思域小改款6月5日上市新增混动RS运动版
本田思域小改款将于6月5日在日本上市，本次更新最大亮点是新增搭载本田S+Shift电控技术的e:HEVRS混动运动版。该版本在外观上采用黑化运动风格，内饰增加红色运动元素，并配备RS专属定制悬架。其核心的S+Shift技术能让混动eCVT模拟多挡位换挡体感，提升驾驶激情。此外，全系车型升级了舒
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电小二模块化户外电源可叠加加电包自由组合容量
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双欣材料PVB树脂推进MLCC行业认证可用于芯片粘结剂
双欣材料近期透露，其特种聚乙烯醇产品已应用于电子玻纤等高附加值领域。同时，公司的PVB树脂产品正在积极推进MLCC（多层陶瓷电容器）行业的认证，目前处于认证阶段。此外，PVB树脂还可作为粘结剂应用于芯片领域，展现了其在高端电子材料市场的应用潜力。
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锐龙AI 9 HX470迷你电脑正式上市，支持外接RTX 5090旗舰显卡
搭载AMD锐龙AI9HX470处理器的迷你电脑正式上市。该设备核心为12核24线程的Zen5架构处理器，集成性能对标GTX1650的核显。其最大特色是配备了OCuLinkPCIe4 0接口，支持外接RTX5090等旗舰显卡，并具备四路4K输出能力。设备提供高达256GB内存和12TB