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商汤在WAIC2026发布日日新SenseNovaU1Pro模型，实现原生8K输出、图文交错思维与闭环交付。模型能自主完成理解、规划、生成、检查修正，通过二十四节气长图、海报设计等实测验证，具备复杂任务下的长程保持与细节控制能力。

大模型从云端向端边迁移，Agent爆发推动推理任务下沉至终端设备。芯片面临性能、功耗与成本的“不可能三角”，存算一体等新架构成为突破方向。国产厂商在端边芯片竞争中取得先机，量产与落地速度是关键。

上海人工智能实验室提出Self-Harness，让模型基于自身执行轨迹挖掘弱点并做有边界的修改，经回归测试验证。实验结果显示，仅修改外层，在Terminal-Bench-2 0上，Qwen3 5-35B-A3B提升104%，MiniMaxM2 5和GLM-5分别提升28%和24%。

商汤大装置将国产芯片业务毛利率做到正数，预计7月末日均Token处理量达2 42万亿。通过异构混合推理分离Prefill与Decode阶段，使国产芯片MFU提升85%-152%，单位成本Token产出提升2 5倍。端到端自建模式整合算力与电力，发布算电协同Agent，单位电力成本Token产出提升80%。市场供需失衡窗口期带来增长，但系统整合方法论具长期复用

AI计算面临能耗挑战，适度算力配置是关键。云原生处理器相比传统x86在AI推理中能效更高、性能提升显著，适合CPU-Only方案；GPU结合云原生处理器可高效处理训练与大型模型推理，避免算力过剩以降低硬件与电力成本。