美光高薪招揽韩国半导体人才，加速台湾HBM产能布局
2025年10月20日，据韩国本地消息披露，美光科技近期正积极招募具备韩国企业背景的半导体工程师，特别瞄准那些从三星电子、SK海力士等头部厂商离职或有意转换职业路径的资深技术人员。知情人士透露，该公司正通过职业社交平台主动接触经验丰富的韩籍工程师，邀请他们加入位于中国台湾地区的晶圆制造基地。
该厂区作为美光在台规模最大的动态随机存取存储器（DRAM）生产基地，同时亦是高带宽存储器（HBM）的关键制造中枢。HBM作为支撑人工智能技术发展的核心组件，其产能布局已成为全球存储大厂竞争的焦点。为加速提升HBM及相关先进封装技术的量产能力，美光正大力扩充技术团队，所开放的多个职位均与HBM研发及先进封装工艺紧密相关。
为吸引高水平人才，美光提供了在当地极具吸引力的薪酬方案。据业内人士估算，部分高级管理职位的年度总报酬（含奖金）最高可达2亿韩元，约合人民币100万元。目前已有数位韩籍工程师获得此类要约并赴任。
此外，美光的招募范围不仅限于传统存储领域人才，还涵盖在韩国设有分支机构的海外半导体设备制造商及显示技术企业员工，显示出美光在高端制造环节全面强化技术实力的战略意图。
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