1.2万亿投资美国半导体，台积电陷回报困境致美企利润跌99%

11月17日消息，面对美方施加的持续压力，台积电近年来持续扩大在美投资力度，现已决定投入1650亿美元打造多座先进制程芯片工厂。目前，一期工厂已顺利投产并实现规模化产出。

这笔巨额投资折合人民币约1.2万亿元，堪称美国半导体产业近数十年来规模最大的单笔投资项目。不过台积电正面临着一个严峻挑战——如何确保这笔投资能够顺利收回成本。在当前的全球芯片市场竞争格局下，这绝非易事。

今年第二季度，台积电美国子公司交出了一份亮眼的成绩单，一期工厂量产后实现盈利42.32亿元新台币（约合9.65亿元人民币）。然而好景不长，第三季度美国子公司的盈利骤降至0.41亿元新台币。

令人瞩目的是，台积电美国子公司利润环比暴跌99%。虽然一期工厂的投产带来了可观收益，但位于亚利桑那州的二期工厂仍在紧张筹备中，预计明年二季度完成设备装机。正是由于新工厂建设带来的巨额折旧与成本压力，导致公司利润出现断崖式下滑。

若将时间线拉长观察，从去年第四季度至今的一年时间里，台积电美国子公司的盈利数据依次为-49.8亿元、4.96亿元、42.32亿元和0.41亿元新台币。综合计算，这笔跨国投资目前仍处于微亏状态。

值得关注的是，台积电当前在美国量产的还仅限于4nm/5nm制程产品。根据规划，未来还将逐步导入3nm、2nm乃至更先进的A16/A14等尖端制程技术。为保持技术领先，公司还将配置单价高达4亿美元的High-NA EUV光刻机。每一项技术升级都需要投入巨额资金，新工厂的折旧摊销与建设成本给企业带来了沉重负担。

面对1.2万亿元的庞大投资，如何实现投资回报将成为台积电未来数年的重要课题。这不仅考验着企业在美国市场的人力资源管理能力，更对其全球供应链运营水平提出了更高要求。