荣耀官宣本月新机:10080mAh电池成续航王牌
今天,荣耀官宣了全新的WIN系列手机。最新介绍显示,“等等党,请注意!你的等待已完成加载。现在,由我荣耀WIN系列接管性能战场。荣耀WIN系列,超神性能双旗舰。年度电竞夯机,本月登场!”就此来看,全
今天,荣耀官宣了全新的WIN系列手机。
最新介绍显示,“等等党,请注意!你的等待已完成加载。现在,由我荣耀WIN系列接管性能战场。荣耀WIN系列,超神性能双旗舰。年度电竞夯机,本月登场!”

就此来看,全新的荣耀WIN系列应该是一款主打电竞能力的手机产品。
同时,最新公布的预热海报中还显示了荣耀WIN系列的外观轮廓,目测与此前曝光的真机外观一致。

参考此前曝光的真机照片来看,这款新机采用了横向大尺寸的后摄模块方案,镜头和闪光灯组件等都被安置其中,模块下方边角可见产品名称的标志。
结合平直的侧边设计、金属中框,电源和音量调节按键可见被安置在机身右侧。

与此同时,博主@数码闲聊站 的一份爆料中显示:
荣耀WIN真机都见过了吧?Deco是横向大矩阵,三摄+一个花活儿,金属中框,侧边有AI键,这个机子就是原定的GT2系列,百瓦电池应该算是巨大,作为性能机,配置也基本上都顶满了

目前,荣耀WIN系列新机已经通过了 3C 质量认证。认证信息显示,这两款机型型号为 AAK-AN00、AAP-AN00,均支持最高 100W 快充。
参考以往的爆料来看,全新的荣耀WIN系列之前的工程机是 6.83"1.5K LTPS 大直屏,骁龙 8 Elite Gen5 处理器,50Mp 大底主摄,小长焦待定,金属中框,超声波指纹,满级防水。

除此之外,以往的消息还显示接下来预计还有荣耀 X80、Power 2等产品陆续发布上市。
最新的一份消息中就曝光了其他荣耀手机的信息。

今天,博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到一款天玑8500新机,其将配备6.79英寸2640*1200p 1.5K LTPS直屏,内置10080mAh±大容量电池,支持80W快充,前置1600万像素自拍镜头,后置5000万像素镜头,代号Saber,提供雪原白/幻夜黑/旭日橙几款配色,续航估计要刷记录的中端机,暂定也是春节前登场。

结合爆料中的信息,有推测认为指的是荣耀 Power 2,但也有推测认为这是荣耀 X70 的后缀款。
而提到荣耀 Power 2,以往的一份消息中显示,一款 10000mAh± 电池中端机将搭载联发科天玑 8500 处理器。这台手机的厚度只有 8.X mm,配备 1.5K LTPS 屏幕,拥有抗摔材料机身、光学屏幕指纹,核心亮点是“无敌大电池”,屏幕和性能“也不错”,行业预估“能爆”,排期暂定 2026 年第一季度。
结合博主文中暗示和评论区猜测,预计这台手机是荣耀 Power 2。

作为参考,荣耀 Power 手机发布于今年 4 月中旬,主打 8000mAh 青海湖电池、搭载第三代骁龙 7 处理器,号称“手机电池首次进入 8 时代”,容量大于 iPad Air,可实现 25 小时长视频播放、23 小时短视频播放、23.5 小时导航,发布时售价 1999 元起。
游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。
同类文章
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。
雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。
iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。
小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。
雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。
- 热门数据榜
相关攻略
2026-08-28 14:40
2026-08-27 15:51
2026-08-27 15:51
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:49
2026-08-27 15:49
热门教程
- 游戏攻略
- 安卓教程
- 苹果教程
- 电脑教程

