本田在华调整生产计划 应对芯片短缺挑战
本田中国今日就旗下工厂因半导体短缺而推迟复工的消息做出了回应。在综合考虑了半导体供应状况并对生产线进行技术改造后，广汽本田决定对2026年1月的生产计划进行调整。
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本田方面表示，此次生产计划的调整对车辆产量的影响处于可控范围，预计全年的产量损失可以通过后续生产弥补，不会影响到客户的产品交付。广汽本田将合理调配生产节奏，为完成全年生产目标做好充分准备。此前，广汽本田曾因半导体芯片的供应问题停产三天，原计划于1月5日复工。而东风本田方面目前暂未受到芯片短缺的影响。
自9月底荷兰政府对安世半导体的运营实施冻结令以来，全球车规级芯片出现了短缺。安世半导体在汽车用分立半导体领域的市场份额约占40%，是车辆电动助力转向系统、动力控制单元等关键部件的核心元件，适配全球多数车型。因此，其供应链中断成为了引发车企减产的核心原因。
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