郭明錤:英伟达VR200与NVL72均将采用微通道冷板 冷却液流量或翻倍
《科创板日报》7日讯,知名分析师郭明錤发文称,英伟达VR200 NVL72与Max P的GPU散热升级将均采用微通道冷板(MCCP)搭配镀金散热盖(gold-plated lid),而市场高度期待
据《科创板日报》7日报道,知名分析师郭明錤发文透露,英伟达即将推出的VR200 NVL72与Max P系列GPU,在散热设计上都将升级采用微通道冷板(MCCP)与镀金散热盖(gold-plated lid)的组合方案。而备受市场期待的微通道盖板(MCL)技术,预计最快也要等到2027年下半年才会进入量产阶段。郭明錤进一步指出,VR200 NVL72的散热系统会更依赖于液冷方案,其机柜冷却所需的液流量相比GB300 NVL72预计将大幅提升近100%,这一变化将有利于冷量分配单元(CDU)、分歧管、水冷板以及快接接头(QD)在规格或数量上的相应升级。
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