芯片大神Jim Keller批量打造造芯工厂

7月5日，芯片架构领域传来一则重磅消息：传奇芯片架构师Jim Keller与DIY半导体先驱Sam Zeloof联合创立的Atomic Semi正式更名为Fab2，运营总部也迁至得克萨斯州。新品牌的核心概念直译为“fab fab”，简单来说就是一座能够批量生产小型半导体晶圆厂及其内部设备的工厂。虽然听起来像套娃，但这一战略布局的野心远不止于改名。

谈及Jim Keller，芯片行业几乎无人不晓。他的职业生涯跨越DEC、P.A. Semi、博通、苹果、AMD、特斯拉和Intel等多家顶级企业。在AMD期间，他主导了Zen架构设计，成功将濒临破产的AMD拉回高性能CPU市场；在苹果，他负责A4和A5处理器研发，开启了苹果自研芯片的黄金时代；到了特斯拉，他专注于自动驾驶硬件，随后短暂执掌Intel硅片工程部门。这样一位行业传奇，于2024年与Zeloof联合创立公司，目标不再是设计某一款芯片，而是彻底改变芯片制造模式。

Fab2的思路与传统晶圆厂截然不同。台积电、三星等巨头依赖的是能容纳300毫米晶圆的巨型产线，投资动辄百亿美元。而Fab2瞄准的是小型、软件定义的晶圆厂，其加工尺寸远小于整片晶圆，数小时即可完成一次原型迭代。更关键的是，从泵、阀门、气路到光刻设备和真空腔体，全部自主研发——先将零件组装成机器，再将机器组装成完整的晶圆厂，最终目标是实现“晶圆厂”的量产。配套软件方面，此前名为Atomic Studio的浏览器端协作EDA工具也已更名为Studio，支持版图设计、原理图和仿真，整个体系自成一体。

这一概念的可行性，很大程度上源于Zeloof的个人经历。他在青少年时期就在父母车库里，利用自制设备实现了约300纳米工艺的芯片光刻。车库造芯片并非天方夜谭，而是实实在在的案例，证明了小规模制造这条路并非空中楼阁。

然而，天下没有免费的午餐。Fab2的方法存在一个核心瓶颈——产能。它采用电子束光刻直接写入图案，无需掩膜版，但速度极慢。在一颗小芯片上完成一次光刻所需的时间，可能比EUV扫描仪曝光一整片300毫米晶圆还要长。这一取舍注定了Fab2的方案仅适用于原型验证和小批量生产，短期内无法与商业代工厂的大规模制造正面竞争。但换个角度，它恰恰为需要快速迭代、灵活设计的团队提供了一条全新的路径。

目前Fab2在三个地点运营：奥斯汀12万平方英尺的新总部负责研发与生产，洛克哈特3万平方英尺的场地是“fab fab”工厂所在，旧金山2.5万平方英尺的车库晶圆厂保留原址。三个据点分工明确，从车库精神到规模量产，每一步都紧扣“改变制造方式”这一核心主线。