长鑫LPDDR6已送样 下半年全球首发量产

7月20日消息，长鑫存储已率先为DDR6时代布局供应链，最新动作是引入封装基板供应商海信电子，并推动从传统卷对卷工艺向面板级封装转型。这一战略调整，本质上是为了DDR6多层架构所需的工艺储备提前铺路。

DDR6内存采用多层架构设计，对封装基板的层数和精度提出了更高要求。传统卷对卷工艺在成本和效率方面逐渐吃力，而面板级封装恰好能更好地适配这种多层结构，因此成为更优的技术路线。

值得关注的是，长鑫的LPDDR6芯片已进入送样阶段，并正在推进面板级生产方法，为DDR6的量产提前铺路。从时间规划来看，长鑫LPDDR6有望在2026年下半年实现全球首发量产，速率达到12.8Gbps——这一参数直接对标三星和SK海力士的旗舰级产品。

至于DDR6的商业化，业界普遍预计在2028至2029年，但长鑫的供应链准备显然已提前启动。资料显示，海信电子早在2026年第一季度就通过了长鑫的DDR5封装基板质量认证，这一步为后续DDR6的合作奠定了关键基础。

目前长鑫存储已是全球第四大DRAM原厂，市占率约在7.7%至8%之间，合肥基地月产能约30万片。一个值得关注的背景是，三星和SK海力士正将产能转向HBM，传统LPDDR市场因此出现结构性短缺——这恰好为长鑫打开了难得的市场窗口期。

在市场端，长鑫的产品已覆盖华米、OPPO等消费电子品牌，同时深度绑定了阿里云、腾讯云等头部云厂商。更引人注目的是，苹果也正在测试长鑫的内存芯片，一旦通过认证，意味着长鑫将正式进入全球顶级供应链体系。