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微软为AMD掌机推出AutoSR技术，通过AI提升游戏性能。测试显示，在部分游戏中启用后，帧率可从26帧提升至44帧，增幅近50%，显著改善掌机流畅度。该技术目前支持游戏有限，需在特定分辨率及DirectX版本下运行。

台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂主体结构已封顶，将引入2纳米级先进制程，计划本十年末量产。该地首座晶圆厂已量产，第二座预计2027年投产。封顶仪式向施工人员及合作伙伴致谢，标志着项目建设重要里程碑。

北京现代艾尼氪V亮相工信部，赛博风格设计引关注。申报图与实车效果存在落差，可能影响消费者对产品质感的初步判断。在新能源市场竞争日益激烈的背景下，该车需平衡前卫设计与市场接受度，将关注转化为实际销量。

游戏硬件行业迎来关键转折，主机与PC的硬件界限正全面消融。微软下一代Xbox将放弃定制GPU并开放第三方制造；索尼PS5Pro将采用与PC同源的FSR4技术；Valve则推出基于PC架构的客厅设备。三大厂商核心硬件均构建于x86与Radeon架构之上，竞争焦点转向生态与服务。

小米空调团队运用AI深度强化学习算法，精准控制冷量输出，实现舒适与节能的平衡。通过海量真实运行数据持续优化，并借助IoT生态联动多设备构建智能感知平台，使空调能动态调整运行策略。该技术已大规模商用，综合节能率达29%，荣获多项重要奖项，并计划向全品类家电推广。