江蘇封測黑馬芯德半導體IPO：雷軍參投，年營收80億

11月4日最新消息，江苏半导体封测技术解决方案供应商芯德半导体已于10月31日正式向港交所递交上市申请。该公司成立于2020年9月，致力于封装设计开发、定制化封测产品及测试服务等领域，并在2024年荣获工信部认定的国家级“专精特新小巨人”企业称号。

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芯德半导体拥有覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装技术的量产能力，是国内少数同时掌握这全套技术平台的先进封测供应商之一。

根据2024年半导体封测行业收入统计，芯德半导体在中国通用半导体封装与测试服务商中排名第七。值得注意的是，公司股东阵容强大，包括雷军最终控制的小米长江、联发科技最终控股的Gaintech（全球第五大无晶圆厂芯片设计公司）以及全球智能产品ODM龙头闻泰科技，均为其重要投资者。

目前，芯德半导体的客户群覆盖联发科技、晶晨半导体、集创北方、联咏科技、锐石创芯、飞骧科技、芯朴科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科蓝讯、南芯半导体、杰华特、英集芯、华为电子等知名芯片企业。

特别值得一提的是，芯德半导体多位董事及高管均具有在国内最大封测企业长电科技任职的职业背景。

截至2025年6月30日，芯德半导体研发团队规模达215人，研发计划由23名核心成员组成的专家团队主导。

财务数据显示，2022至2024年度及2025年1-6月，公司分别实现营业收入2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元和4.75亿元，同期净利润分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元和-2.19亿元，研发投入分别为0.59亿元、0.77亿元、0.94亿元和0.44亿元。

2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP四大业务板块分别贡献了总收入的31.0%、31.8%、20.1%和16.9%。

目前，公司海外客户服务收入占比不足10%，市场主要集中在国内。

截至2025年6月30日，芯德半导体已建成南京生产基地和扬州生产基地两大制造中心。

2025年上半年，南京生产基地实际产量达25.31亿件，产能利用率为77.4%。

在SoC芯片领域，芯德半导体的客户包括全球五大无晶圆厂半导体公司之一的联发科技，以及一家国内领先的移动芯片制造商。显示芯片方面，公司已与晶晨半导体、联咏科技等头部客户建立了稳定的合作关系。