台积电熊本晶圆二厂或升级至4nm制程，产能将迎高峰

12月11日消息，据《日经新闻》报道，全球芯片制造巨头台积电正在考虑提升其位于日本、尚未完工的熊本晶圆厂（Fab 23）二期工厂的工艺技术，目标是在日本本土生产更为先进的N4（4纳米制程）芯片。

报道指出，对台积电这类企业而言，提升晶圆厂的制程工艺并不令人意外，因为公司通常会根据市场需求和技术演进，不断推出更新换代的芯片产品。

台积电位于日本熊本附近的Fab 23二期项目（亦称台积电熊本晶圆二厂）计划总投资约139亿美元。该项目已于今年10月开工建设，预计在2027年底投入运营。按照原计划，该厂将主要生产基于N6（6纳米）和N7（7纳米）制程工艺的芯片，产品将面向自动驾驶、人工智能（AI）等前沿领域。

若《日经新闻》的报道属实，那么台积电熊本晶圆二厂还将新增N4和N5制程的生产能力，从而为日本客户制造更为先进的芯片。

尽管N5/N4与N7/N6系列制程技术采用了截然不同的设计规则，前者也比后者更为先进——它们使用了多达14层的极紫外光刻层，但它们所使用的生产设备在整体上是相似的。因此，N5/N4制程可以复用高达90%的N7/N6生产线设备，这使得晶圆厂的工艺升级相对容易。

所以，对台积电来说，将熊本晶圆二厂升级至N4和N5制程工艺并非巨大挑战。不过，生产线可能需要重新设计，因为N4生产线需要更多的极紫外光刻机，而这些设备的体积通常比深紫外光刻机更大。

报道称，早于2024年，台积电就曾考虑在熊本工厂生产N4制程芯片。因此，很可能在工厂建设之初，就已为安装更多极紫外光刻机做好了前期准备。

关于台积电一个有趣的现象是，虽然其熊本晶圆二厂在今年10月底已进入早期实际建设阶段，11月现场拍摄的照片显示，工地有起重机、挖掘机和打桩机等重型设备。然而，12月初拍摄的图像却显示，几乎所有重型设备都已被移走。此外，供应商也被告知相关工作将暂停，但未说明具体原因。

另有报道称，台积电已通知其设备供应商，2026年全年日本地区均不需要新设备。这意味着，由于施工延误，明年将不会开始为熊本晶圆二厂安装生产设备。

编辑：芯智讯-浪客剑