台积电熊本晶圆二厂或升级至4nm制程,产能将迎高峰

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12月11日消息,据《日经新闻》报道,全球芯片制造巨头台积电正在考虑提升其位于日本、尚未完工的熊本晶圆厂(Fab 23)二期工厂的工艺技术,目标是在日本本土生产更为先进的N4(4纳米制程)芯片。
报道指出,对台积电这类企业而言,提升晶圆厂的制程工艺并不令人意外,因为公司通常会根据市场需求和技术演进,不断推出更新换代的芯片产品。
台积电位于日本熊本附近的Fab 23二期项目(亦称台积电熊本晶圆二厂)计划总投资约139亿美元。该项目已于今年10月开工建设,预计在2027年底投入运营。按照原计划,该厂将主要生产基于N6(6纳米)和N7(7纳米)制程工艺的芯片,产品将面向自动驾驶、人工智能(AI)等前沿领域。
若《日经新闻》的报道属实,那么台积电熊本晶圆二厂还将新增N4和N5制程的生产能力,从而为日本客户制造更为先进的芯片。
尽管N5/N4与N7/N6系列制程技术采用了截然不同的设计规则,前者也比后者更为先进——它们使用了多达14层的极紫外光刻层,但它们所使用的生产设备在整体上是相似的。因此,N5/N4制程可以复用高达90%的N7/N6生产线设备,这使得晶圆厂的工艺升级相对容易。
所以,对台积电来说,将熊本晶圆二厂升级至N4和N5制程工艺并非巨大挑战。不过,生产线可能需要重新设计,因为N4生产线需要更多的极紫外光刻机,而这些设备的体积通常比深紫外光刻机更大。
报道称,早于2024年,台积电就曾考虑在熊本工厂生产N4制程芯片。因此,很可能在工厂建设之初,就已为安装更多极紫外光刻机做好了前期准备。
关于台积电一个有趣的现象是,虽然其熊本晶圆二厂在今年10月底已进入早期实际建设阶段,11月现场拍摄的照片显示,工地有起重机、挖掘机和打桩机等重型设备。然而,12月初拍摄的图像却显示,几乎所有重型设备都已被移走。此外,供应商也被告知相关工作将暂停,但未说明具体原因。
另有报道称,台积电已通知其设备供应商,2026年全年日本地区均不需要新设备。这意味着,由于施工延误,明年将不会开始为熊本晶圆二厂安装生产设备。
编辑:芯智讯-浪客剑
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