雷军披露：小米今年将实现端侧自研芯片、OS与AI大模型聚合

1 月 8 日获悉，2025 年小米“千万技术大奖”颁奖典礼已于 1 月 7 日在北京小米科技园举行。历经三个月的评选，小米自研芯片“玄戒 O1”荣膺本届千万技术大奖最高奖项。小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军连续七年出席颁奖盛典，并为获奖团队颁奖。

本届大奖的最高奖项授予了“玄戒 O1”团队。同时获奖的还有 10 个项目，它们分别斩获了年度技术大奖的二、三等奖，完整名单如下：

小米 17 Pro 系列 - 妙享背屏

2200MPa 小米超强钢

小米汽车四合一域控制模块

小米智能眼镜创新架构

端到端 + 强化学习寻位泊车辅助系统

1000 万 Clips 版小米端到端辅助驾驶系统

小米超级像素

LOFIC 高动态影像技术

异形高硅电池结构技术

有序介孔硅碳电池材料

玄戒 O1 由小米自主设计研发，采用第二代 3nm 工艺制程，并创新性地实现了十核四丛集架构。芯片回片仅用 6 天便成功点亮，完成了手机全功能验证，其性能体验已“跻身全球第一梯队”。凭借此芯片的发布，小米也成为中国大陆首家、全球第四家发布 3nm 制程旗舰手机芯片的公司。

雷军在颁奖典礼的发言中还提到，到了 2026 年，小米预计将率先在一款终端产品上，实现自研芯片、自研操作系统与自研 AI 大模型“大会师”的全面整合。同时，公司也将积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的达成，将成为小米技术创新历程中新的里程碑时刻。

据雷军在千万技术大奖现场披露，在 2025 年小米年度技术大奖获奖项目中，约有三分之二的项目运用了 AI 技术。小米正利用 AI 对现有工作进行重构与优化，其应用已覆盖底层材料与结构、芯片及操作系统、智能驾驶、科技家电等诸多领域。

雷军进一步表示：“从今年起，我们承诺未来五年在研发上投入 2000 亿元。2000 亿绝非一个小数目，但我们决心加大投入力度，确保将资源用在刀刃上，持续攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术，真正构筑起小米‘人车家全生态’的护城河。”