成都迈科科技：玻璃通孔(TGV)与无源集成(IPD)技术解析

公司简介

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公司成立于2017年，坐落于成都高新区，先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投资，以及川发展院士基金、帝尔激光（股票代码：300776）、一臻资本等Pre-A轮融资。

公司是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，在玻璃高深宽比3D微结构、超高深径比填充、高品质IPD方面具有领先的技术能力。2024年公司投资8000万元，在东莞松山湖建立TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。

供给名称

玻璃通孔（TGV）技术/无源集成（IPD）技术

资质介绍

研发团队承担了多项国家、省部级重大科研项目，先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。公司已通过国家高新技术企业认证、ISO9001质量体系认证，是国内TGV技术的倡导者与引领者。

应用领域

目前，公司已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。

应用案例

已经为中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等龙头企业供货。