台积电N2p加持！联发科下一代旗舰芯架构大改，预计推出天玑9600系列

台积电N2p加持！联发科下一代旗舰芯架构大改，预计推出天玑9600系列

3月31日，数码圈传来重磅消息。知名爆料博主数码闲聊站释放了关于联发科下一代旗舰芯片的核心信息。从博主的符号暗示来看，这款芯片大概率就是天玑9600系列，内部代号“Canyon”。根据目前掌握的信息，这款旗舰芯的升级幅度可谓巨大，不仅预计采用台积电最新的N2p先进工艺，其CPU架构更是迎来了一次碘伏性的革新——采用了2+3+3的全大核方案。这意味着，它很可能成为联发科首款配备双超大核的移动平台。

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图源@微博数码闲聊站，下同

除了核心架构与工艺的重磅升级，天玑9600系列在产品布局上也显得更有章法。爆料显示，该系列将采用分级策略。其实，这位博主早前就透露过，标准版会是基于3nm特挑体质增强版的天玑9500+，而定位更高的Pro版与Pro Max版，才会用上2nm工艺的天玑9600系列核心芯片。这种打法很明确，就是为了精准覆盖不同价位的旗舰机型需求，构建一个完整且层次分明的高端产品矩阵。

技术层面还有一个值得关注的亮点。联发科此前深度参与了谷歌最新AI芯片TPU v7的设计工作，这段经历绝非偶然。可以预见，相关的技术积累和经验，将直接赋能给天玑9600系列，尤其是在AI能效表现上，有望实现一次全新的突破。

图为天玑9500s，图源：联发科官网

那么，这款芯片何时能与我们见面？按照行业常规的迭代节奏，天玑9600系列很有希望在今年下半年正式登场。届时，OPPO、vivo旗下的下一代旗舰系列，预计会成为该芯片满血版的首发主力。而小米、荣耀等主流安卓厂商的年度“超大杯”机型，也大概率会在今年陆续搭载亮相。不过，事情并非一片坦途。伴随着近期手机市场的涨价潮，台积电N2p工艺带来的芯片成本上涨，已经成为摆在所有厂商面前的一道现实难题。如何平衡飙升的成本、最终的产品售价以及市场的接受度，将成为今年所有搭载天玑9600系列机型必须面对的关键考量。

编辑点评：天玑9600系列的双超大核全大核架构，无疑是联发科在旗舰芯片领域的一次重要突破。台积电N2p工艺的加持，加上AI技术的深度赋能，让其综合竞争力得到了大幅提升。这款芯片的推出，不仅会进一步巩固联发科在高端移动芯片市场的话语权，更将为整个安卓旗舰市场带来全新的性能与能效体验。