消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器
消息称高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器 智能手机市场的风向,似乎正在悄然转变。4月2日,一则来自供应链的消息引发了行业关注:据台媒《工商时报》此前报道,联发科已开始下调其在晶圆代工厂的4纳米工艺晶圆投片量。而更值得玩味的是,另一家台媒《电子时报》跟进指出,行业巨头高通也加
消息称高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器
智能手机市场的风向,似乎正在悄然转变。4月2日,一则来自供应链的消息引发了行业关注:据台媒《工商时报》此前报道,联发科已开始下调其在晶圆代工厂的4纳米工艺晶圆投片量。而更值得玩味的是,另一家台媒《电子时报》跟进指出,行业巨头高通也加入了这一轮减产行列。
这意味着什么?报道给出了一个具体的数字:联发科与高通两家合计削减的4纳米手机芯片规模,预计将达到1500万至2000万颗。如果换算成晶圆,这相当于减少了2万到3万片的投产量。如此规模的调整,无疑是一个强烈的市场信号——智能手机的终端需求,已经出现了明显的降温迹象。

话说回来,芯片巨头的减产动作,其影响绝不会仅仅停留在自身。作为智能手机的“大脑”,主系统芯片(SoC)的产能收索,将直接抑制整个移动通信产业链对配套元器件的需求。这其中就包括显示驱动芯片(DDIC)、电源管理芯片(PMIC)以及射频(RF)芯片等关键半导体产品。最终,这股寒意将不可避免地传导至日月光、矽品、京元电子等下游封测厂商,对其营收和利润表现构成压力。可以说,一颗核心芯片的波动,牵动的是整条产业链的神经。
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