雷军小米玄戒 O1 芯片出货量突破一百万颗
小米玄戒芯片出货破百万,自研芯版图加速扩张
最近,小米在投资者日上透露了一个关键数据:其自研的玄戒 O1 芯片,出货量已经悄然突破了一百万颗。这可不是个小数目,它清晰地传递出一个信号——小米在核心芯片领域的投入,已经开始进入规模化收获期。
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放眼全球手机市场,有能力自主设计手机SoC的厂商,一只手就数得过来。苹果的A系列、三星的Exynos是公认的玩家,而绝大多数品牌则高度依赖高通和联发科。小米玄戒芯片的入局,无疑让这个顶级俱乐部多了一位中国成员。去年,采用3nm先进制程的玄戒O1亮相时,小米高管就明确表态:这只是一个开始,未来很可能每年都会推出迭代升级版本。话说回来,芯片研发本就是一场马拉松,持续投入才是硬道理。
雷军此前在小米15周年发布会上,更是为这场“马拉松”划定了清晰的路线图:自研大芯片计划至少持续十年,总投入不低于500亿元。真金白银的承诺最能体现决心。截至今年4月底,仅玄戒芯片的研发投入就已经超过了135亿元。这笔钱花在哪了?答案就在那一百万颗出货的芯片里,以及更远的未来布局中——后续的自研芯片,已经确定将应用于小米汽车。

芯片的迭代节奏比预想的更快。目前,一款代号为“lhasa”的小米神秘折叠屏新机已现身代码库,它很可能就是即将亮相的小米MIX Fold 5或小米17 Fold。最引人注目的是,代码显示它将搭载“玄戒O3”芯片。如果信息属实,这意味着小米在芯片命名上可能直接跳过了“O2”,产品迭代的激进姿态可见一斑。从O1到O3,小米自研芯片的故事,显然正在翻开新的章节。
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