英特尔试产苹果芯片或将打破台积电独家代工格局

一则来自半导体供应链的重磅消息，正悄然改变全球芯片制造的竞争格局。知名分析师郭明錤于5月15日透露，英特尔已正式启动一项关键任务：为苹果部分入门级iPhone、iPad及Mac的自研芯片进行小规模试产，所采用的正是英特尔当前最先进的18A制程工艺。与此同时，苹果也在同步评估英特尔旗下的其他先进工艺节点。

这一动向意味着什么？自2016年台积电独家包揽苹果A系列与M系列芯片代工订单以来，苹果长期“单押”一家代工厂的局面首次出现实质性松动。一个持续近十年的紧密合作联盟，因新变量的加入而面临重塑。

苹果此举背后，有着清晰而务实的战略考量。引入英特尔作为第二供应商，首要目标是降低对单一供应链的过度依赖，增强供应链整体的韧性与议价能力，从而有效管控持续攀升的芯片制造成本。这一步棋，也恰好顺应了美国政府近年来推动制造业回流、强化本土供应链安全的政策导向，为苹果未来争取更多潜在政策支持奠定了基础。

需要明确的是，此次合作与十多年前苹果Mac产品线全面采用英特尔x86处理器的模式存在本质不同。如今英特尔的角色已转变为纯粹的芯片代工厂（Foundry），不参与任何芯片架构的设计环节。所有芯片的核心设计与知识产权，依然完全掌握在苹果自家的设计团队手中。

当然，产业格局的转变并非一朝一夕。郭明錤同时指出，英特尔相应的产能预计要到2027至2028年才能逐步提升并形成规模。在可预见的未来，台积电仍将承担苹果超过90%的芯片代工订单，其核心供应商的地位短期内依然稳固。这场“破局”更像是一次面向长远的谨慎战略布局，其真正影响力将在数年之后逐步显现。