英特尔试产苹果芯片或将打破台积电独家代工格局
一则来自半导体供应链的重磅消息,正悄然改变全球芯片制造的竞争格局。知名分析师郭明錤于5月15日透露,英特尔已正式启动一项关键任务:为苹果部分入门级iPhone、iPad及Mac的自研芯片进行小规模试产,所采用的正是英特尔当前最先进的18A制程工艺。与此同时,苹果也在同步评估英特尔旗下的其他先进工艺节点。
这一动向意味着什么?自2016年台积电独家包揽苹果A系列与M系列芯片代工订单以来,苹果长期“单押”一家代工厂的局面首次出现实质性松动。一个持续近十年的紧密合作联盟,因新变量的加入而面临重塑。

苹果此举背后,有着清晰而务实的战略考量。引入英特尔作为第二供应商,首要目标是降低对单一供应链的过度依赖,增强供应链整体的韧性与议价能力,从而有效管控持续攀升的芯片制造成本。这一步棋,也恰好顺应了美国政府近年来推动制造业回流、强化本土供应链安全的政策导向,为苹果未来争取更多潜在政策支持奠定了基础。
需要明确的是,此次合作与十多年前苹果Mac产品线全面采用英特尔x86处理器的模式存在本质不同。如今英特尔的角色已转变为纯粹的芯片代工厂(Foundry),不参与任何芯片架构的设计环节。所有芯片的核心设计与知识产权,依然完全掌握在苹果自家的设计团队手中。

当然,产业格局的转变并非一朝一夕。郭明錤同时指出,英特尔相应的产能预计要到2027至2028年才能逐步提升并形成规模。在可预见的未来,台积电仍将承担苹果超过90%的芯片代工订单,其核心供应商的地位短期内依然稳固。这场“破局”更像是一次面向长远的谨慎战略布局,其真正影响力将在数年之后逐步显现。
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