某厂折叠屏工程机搭载新一代芯片，或为小米旗下

2025年6月11日，数码领域传出重磅爆料——一款定位超高端、售价预计突破万元的阔折叠工程机细节浮出水面，业界普遍认为这是小米即将推出的下一代折叠旗舰。从泄露的规格来看，该机内屏尺寸依然保持在7.5至7.6英寸区间，但技术层面实现了显著跃升：采用无感折痕技术，背面采用简约跑道型Deco设计，影像系统直接升级至2亿像素，电池容量更是突破至6000mAh±级别，同时支持无线充电、满级防水以及侧边指纹解锁。核心处理器搭载最新一代SoC，并配备生产力配件——从配置组合看，这款小米折叠手机显然意在对标顶级商务旗舰。

事实上，这款折叠屏新机此前已有蛛丝马迹可循。今年4月，外媒ximitime在代码库中发现了一款小米神秘折叠屏新机“2608BPX34C”，当时分析人士普遍认定它将作为小米MIX Fold 5登场，甚至可能被命名为小米17 Fold。更值得关注的是，代码显示该机代号“lhasa”，搭载的是“玄戒O3”芯片——这意味着小米很可能跳过“玄戒O2”命名，直接进入第三代自研芯片。无论最终命名如何，这款定位万元级的折叠屏手机已经基本板上钉钉。

作为参照，目前在售的小米MIX Fold 4于2024年7月发布，起售价8999元。它搭载第三代高通骁龙8平台，采用7.98英寸内屏与6.56英寸外屏，后置徕卡光学Summilux四摄，电池容量为5100mAh（小米金沙江立体异形电池）。相比之下，新款折叠旗舰的电池容量从5100mAh跃升至6000mAh，影像模组也从四摄精简为2亿像素单主摄（或为高像素主摄+超广角+长焦的组合），整体设计思路更倾向于“大电池+高画质”的商务化方向。当然，目前所有信息仍处于工程机阶段，最终量产版是否会调整配置，还有待官方揭晓。但可以确定的是，折叠屏市场的竞争，正在从“折叠形态”的比拼全面升级为“全能配置”的较量。