硅光产业卡点破解：CPO与系统集成降本突破

打破硅光产业瓶颈：CPO与系统集成降本成关键丨活力中国调研行

7月8日，21世纪经济报道记者随“活力中国调研行”上海站集中采访，走进张江高科895孵化器。该孵化器深度聚焦智算芯片、硅光芯片等集成电路关键细分领域，构建了从源头创新到产业落地的垂直孵化体系。目前，上海全市已集聚硅光领域企业40余家，张江硅光集聚区汇集了包括全球AI硅光芯片第一股曦智科技在内的硅光硬科技企业，数量超过20家。

谈及硅光产业当前面临的核心瓶颈，曦智科技创始人、董事长沈亦晨指出，单颗光芯片的量产目前已经较为成熟，国内外均拥有成熟的晶圆厂支撑。然而，硅光要真正发挥价值，关键在于光电融合，而这高度依赖先进的光电封装技术。举例来说，台积电具备较强的共封装能力，例如其COUPE工艺，但在国内，这类技术仍十分稀缺，目前尚不具备相应能力。这确实是一个关键卡点。

另一大难点则集中在系统集成层面。光芯片与电芯片制造完成后，如何与板卡、服务器系统整合，打造出兼具性价比与可量产性的方案？这需要大量创新，例如光纤、激光器光源、光芯片、板卡系统的设计，以及如何有效降低成本。这些环节都需要快速迭代与突破。

至于产业发展节奏，沈亦晨表示，当前对光电融合要求不那么紧密的硅光芯片已实现批量出货。下一代产品，如NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学），也将逐步落地。他预计，NPO将在今明后年放量，CPO则再晚一两年进入量产阶段。而在光计算领域，将先从科研教育场景起步，再逐步在垂直细分应用中寻找能解决实际痛点的落地机会。