高通正式进军AI数据中心 Meta成首批客户 2029年目标150亿美元

6月25日，高通在投资者日上正式发布了面向数据中心市场的Dragonfly产品线，Meta成为首批客户之一——采用其中的Dragonfly C1000 CPU。与此同时，高通宣布收购AI基础设施初创公司Modular，以完善其软件生态。这两项举措叠加在一起，释放出明确信号：高通正加速进军数据中心领域，并准备在此赛道投入实质性资源。

先看几组关键数据。据CNBC报道，高通已将2029财年非手机业务营收目标从220亿美元上调至400亿美元，其中数据中心芯片销售目标锁定在150亿美元。当然，这些均为中长期规划，实际落地还需等待量产和客户部署完成。

Meta率先采用，但量产需等到2028年

Dragonfly C1000是高通首款面向数据中心服务器的CPU。该处理器集成超过250个核心，主频超过5GHz，采用自研Oryon CPU核心与芯粒架构。根据高通官方数据，其每瓦性能达到现有服务器CPU的两倍以上。不过，这仍是一项面向未来的产品计划——高通明确表示，Dragonfly C1000将于2028年下半年开始量产，首批将用于Meta的下一代服务器集群。此外，高通还透露，已获得另外两家未具名的超大规模云客户的定制芯片订单。

为何Meta如此迅速表态支持？随着这类公司持续扩建AI服务，他们除了英伟达GPU之外，也在积极寻找能效更高、成本更可控的服务器芯片方案。高通的低功耗设计基因，恰好契合了这一需求痛点。

收购Modular，旨在让软件与硬件协同

Modular开发的软件能够在不同芯片架构上运行AI应用，高通希望通过此次收购增强自身的AI软件栈。背后的逻辑并不复杂：数据中心客户采购的并非单一芯片，而是一整套能够稳定开发、部署及维护AI应用的系统。英伟达在AI芯片市场的优势，不仅源于硬件性能，更得益于CUDA等软件生态所建立的开发者习惯与迁移壁垒。对高通而言，进入数据中心市场，发布芯片仅是第一步。收购Modular表明，高通意识到需要说服开发者和云厂商：将AI任务迁移至高通芯片上，不应成为昂贵且复杂的重写工程。

手机之外，高通亟需新的增长引擎

高通过去最核心的收入来源是手机芯片。尽管手机相关业务仍占据产品收入的大头，但全球智能手机出货量早已步入平稳增长期。汽车、机器人、PC和数据中心，正成为高通向外拓展增量的主要方向。此次投资者日将数据中心提升至更优先的位置。除了前述150亿美元的数据中心芯片目标外，汽车业务目标为100亿美元；公司还预计2029财年调整后每股收益超过18美元。

这些数字仍属于公司目标，而非已实现的营收。真正的验证节点在于Dragonfly C1000的量产、Meta的实际部署，以及更多云厂商是否愿意采纳高通的数据中心方案。高通当前讲述的故事是：手机芯片时代积累的低功耗与高能效能力，能否在受电力成本约束的AI数据中心中转化为新的竞争优势？答案——2028年见分晓。