联发科MDDC 2026上海开幕：5月13日全域芯智能体验新无界

联发科近日正式宣布，MediaTek 天玑开发者大会 2026（MDDC 2026）将于 5 月 13 日在上海举办。本次大会以「全域芯智能 体验新无界」为主题，核心聚焦“智能体化体验”——从 AI 应用到游戏体验，再到智能座舱，天玑生态中的前沿技术与创新成果将全面展示。经过多年积累，MDDC 已从单纯的芯片厂商发布会，升级为连接芯片、终端与开发者的行业级平台。

图源@联发科技官方微博，下同

本次大会有哪些值得关注的亮点？我们梳理了三大核心方向。首先，全域智能体化体验——联发科将发布端侧 AI 部署方案及天玑 AI 开发套件 3.0，旨在优化生成式 AI 在终端设备上的实际表现。其次，超沉浸游戏新体验，大会将深入解析光线追踪技术、GPU 优化方案，并结合多款热门游戏的实操演示，展示移动端游戏画质的极限水平。最后，合作阵容方面，50 多家头部企业齐聚，产业链上下游的顶尖厂商共同探讨技术创新与生态共建。这已不仅是技术宣讲，更是产业协同的重要信号。

大会日程安排层次分明：主论坛、Mobile 技术论坛、Auto 技术论坛，以及合作伙伴展区。在主论坛上，联发科高管团队将发表四场主题演讲，涵盖全域智能体化愿景、天玑移动平台、AI 智能座舱、超沉浸游戏生态等核心方向。随后还将进行高峰对话，邀请跨界嘉宾共话行业未来。两大技术论坛则更聚焦开发者关注的议题，从技术细节到生态布局，全方位展示天玑平台的硬核实力。

回顾来看，MDDC 2026 不仅是联发科的技术发布会，更是一个整合产业链的生态交流平台。通过与众多头部企业携手深耕智能体技术，既彰显了芯片自研的硬实力，也在不断完善开放共赢的生态。经过三年积累，MDDC 已成为端侧 AI 行业发展的风向标，而联发科正凭借芯片研发优势，降低开发门槛、赋能合作伙伴，推动 AI 技术真正落地民用场景。值得期待。