Cadence AI参考流程获Intel 18A-P/14A节点认证
CadenceAI驱动参考流程已在英特尔Intel18A-P和14A节点完成认证,涵盖数字与定制设计、先进封装及电源传输优化,支持AI、HPC、移动及航空航天应用。该流程集成AI实现、验证、签核方案,并联合开发了支持EMIB EMIB-T的先进封装参考设计。
Cadence 宣布其 AI 驱动的数字与定制参考流程已在英特尔 Intel 18A-P 及 Intel 14A 工艺节点获得认证
7月27日,Cadence(楷登电子)正式宣布,其基于人工智能的数字化与定制参考流程、设计工具及完整解决方案,已在英特尔代工服务的 Intel 18A-P 与 Intel 14A 两大先进制程节点上通过认证。

Cadence 在官方新闻稿中指出,此次认证为双方共同客户提供了覆盖 AI 加速、高性能计算(HPC)、移动终端乃至未来航空航天应用的芯片验证级数字与定制设计支持、先进封装方案以及电源传输优化流程。
该认证流程集成了 Cadence 全面的 AI 赋能实现、验证与签核解决方案,涵盖逻辑综合、布局布线、时序与功耗签核、物理验证、可靠性验证,以及模拟/定制设计等关键环节。
作为本次合作的重要组成部分,Cadence 与英特尔代工还联合开发了一套面向先进封装的参考设计流程,该流程全面支持 EMIB 和 EMIB-T 技术。通过消除数据转换步骤、支持并行设计活动,并在跨芯片与封装层面提供早期热分析、信号完整性及电源完整性分析,该工作流程显著简化了复杂多芯片架构的集成难度。
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