高通宝马十年战略合作 共推数字座舱与自动驾驶

2026年7月30日，高通与宝马集团于前一天正式宣布了一项长期战略合作协议。根据协议内容，高通将在未来十年内持续为宝马的下一代数字座舱、先进驾驶辅助系统以及自动驾驶平台提供核心计算芯片支持。

回顾双方合作历程，早在2021年，高通就在一场关键竞标中胜出，成功拿下宝马下一代驾驶辅助与自动驾驶平台的主控芯片订单，当时参与竞争的对手包括业内多家领先企业。随后在2022年，双方签署了正式战略合作协议，共同推进从L2到L3级别自动驾驶技术的研发与商业化落地。如今这份十年期协议的签署，标志着合作迈入全新阶段，也进一步巩固了两者在智能汽车核心技术领域的协同优势。 那么，这次合作具体通过什么来实现？答案是全面采用高通骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）解决方案。该方案涵盖骁龙汽车平台至尊版系统级芯片、专用人工智能加速单元，以及面向自动驾驶场景优化的高性能芯片等关键硬件模块。这些组件共同构成宝马未来车型智能化体验的底层硬件基础。值得一提的是，骁龙数字底盘整合了高通在车规级芯片设计与车载软件生态领域超过二十年的技术积累，各模块基于统一架构开发，确保系统级协同与高效运行。 高通汽车业务负责人对此表示，随着智能体人工智能（Agentic AI）与物理人工智能（Physical AI）加速融入汽车产品，此次合作将助力双方共同塑造下一代出行形态的技术路径与应用范式。 从行业全局来看，全球多家技术供应商正围绕下一代智能汽车核心架构展开布局，相关方案也在持续演进与迭代。至于本次合作的具体商业条款，双方暂未对外披露。