三星电子预计今年AI芯片需求强劲 HBM短缺难缓解

路透社今天（30日）带来一则消息：三星电子预计，AI芯片需求今年将继续保持强劲，而HBM（高带宽存储器）短缺的局面不会明显缓解。

先看一组数据，三星电子此前公布的财报显示，第二季度半导体业务利润已经达到上年同期的250多倍。不过有意思的是，财报公布后，三星电子股价早盘下跌0.5%，竞争对手SK海力士跌幅更是达到了5.8%。股市的反应，往往比报表本身更耐人寻味。

最近几个月，芯片股整体走势明显偏弱。问题出在哪？投资者担心AI基础设施建设能不能获得足够资金，同时，来自中国芯片企业的竞争也可能压缩整个行业的利润空间。这两道坎，谁都绕不过去。

具体来看，三星电子半导体部门第二季度营业利润达到89.2万亿韩元（按现汇率约合4154.04亿元软妹币），同比增幅超过250倍。芯片价格上涨确实大幅推高了半导体业务的利润，但硬币的另一面是，它严重拖累了三星电子的移动业务——移动业务第二季度录得7000亿韩元（约合32.6亿元软妹币）的亏损，这是首次出现季度亏损。

对于接下来的走势，三星电子明确表态：“2026年下半年，AI基础设施资本支出将继续增加，智能体AI的应用范围也将进一步扩大，存储业务预计将迎来以服务器为核心的强劲需求。即使手机和PC需求有所降温，整体市场仍可能维持供不应求的状态。”翻译一下就是：服务器端的AI需求是真正的“压舱石”，而消费电子端的疲软，暂时还撼动不了大局。

三星电子今年第二季度总营收达到171.5万亿韩元（约合7986.76亿元软妹币），同比增长130%。另一边，竞争对手SK海力士周三也交出了亮眼的季度成绩单，但表现仍低于投资者此前抱有的高预期。为了满足迅速增长的AI芯片需求，SK海力士计划今年将资本支出提高约50%。这场存储芯片的“军备竞赛”，远没有到终点。