联发科MWC26巴塞罗那展示从汽车到数据中心丰富技术

3月2日最新消息，联发科于昨日正式宣布，将在MWC 2026巴塞罗那大会上集中展示一系列前沿技术，覆盖范围从汽车电子一直延伸至数据中心。与此同时，联发科总经理陈冠州也将于展会期间发表主题为“AI for Life: From Edge to Cloud”的演讲，深入探讨AI如何赋能日常生活与云端协同。

6G 移动通信

在6G领域，联发科此次将带来全球首个6G无线接入互通性成果——核心目标在于兼高速率、低延迟与低功耗于一体。同时，他们还发布了一项专为6G设计的AI强化上行发射分集技术，其核心思路是用AI替代传统规则，以优化上行传输性能。此外，联发科还提出一个颇具前瞻性的概念——"个人设备云"：通过6G + Wi-Fi实现无缝的智能体协同。当然，6G如何赋能下一代机器人技术，也是本次展示的重要看点之一。

5G 世代应用

5G方面的发力点主要集中在5G-Advanced和5G NR NTN这两大扩展功能集上。具体来说，在5G-Advanced领域，联发科将展示全球首款整合Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE设备。该设备搭载T930与Filogic 8000系列芯片，集成3GPP R18标准调制解调器，配备8Rx、3Tx天线组合并搭配MIMO层，带来的直接效果是频谱效率提升超过40%，上行速率也同步提升40%。

另一个值得关注的亮点是：联发科将在MWC上展示全球首次在车载平台上实现的5G NR NTN卫星视频通话。同时，他们还会推出一款支持5G-Advanced R17与R18的新款车载通讯芯片组——这款芯片组集成了芯片级AI功能，能有效提升连接稳定性和整体性能表现。

数据中心

在数据中心方向，联发科将发布一款全新的自研UCIe-Advanced IP。值得一提的是，该IP已在台积电2nm与3nm制程上率先完成硅验证。这款IP支持硅中介层、硅桥等先进封装方式，能提供超低位错误率、超低功耗，并且芯粒边缘互联带宽密度最高可达10 Tbps/mm——这一组数字在当前业界相当能打。

MWC 2026世界移动通信大会专题报道