高通2026MWC发布多款新品打造用户中心AI原生连接生态

2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）刚刚拉开帷幕，全球科技巨头便争相展示其最新成果。作为移动通信领域的资深玩家，高通此次在MWC上动作频频，一口气发布了多款重磅产品，从智能穿戴设备到未来6G网络，几乎覆盖了全场景。其核心战略清晰明确：让“AI原生”理念从消费电子领域延伸至工业场景，实现全面贯通。

骁龙可穿戴平台至尊版首发，旗舰级端侧AI首次“上腕”

此次高通将“至尊版”这一旗舰品牌首次引入可穿戴设备领域。全新推出的骁龙可穿戴平台至尊版，堪称当前可穿戴设备中最强大的处理器。它专为新一代个人AI设备打造，不仅适用于智能手表，还能支持别针式随身设备、挂坠等创新形态的终端运行AI智能体。简而言之，它为硬件厂商和AI服务提供商提供了一个高度开放的底层开发基础。

该平台在终端侧AI、性能、续航、连接性四大核心维度上实现了全面优化，最大亮点在于内置的专用NPU。这是高通首次在可穿戴产品线中集成独立NPU，能够在设备端直接运行最高20亿参数规模的AI模型。配合内嵌式eNPU、Hexagon NPU及传感器中枢的协同工作，响应速度极快——首个token生成时间仅需0.2秒，最高每秒可处理10个token。同时功耗控制极为出色，诸如关键词唤醒、动作识别等“始终开启”的环境感知任务，可持续运行而不显著耗电。

性能方面，全新五核CPU架构的升级幅度惊人：与上一代相比，CPU性能最高提升5倍，GPU性能更是提升7倍。续航表现上，日常使用时间延长30%，并支持10分钟充至50%的快充功能。连接性配置同样全面，涵盖5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB、GNSS以及NB-NTN卫星通信，六大技术一应俱全。这堪称可穿戴领域最全面的连接组合方案。

高通X105调制解调器发布，5G Advanced与AI深度融合

在蜂窝连接领域，高通发布了新一代调制解调器及射频系统——高通X105。该产品采用面向AI赋能的5G Advanced全新架构，从硬件到软件均经过重新设计。性能更强、能效更高，但占板面积却进一步缩小，为调制解调器的性能和AI集成能力树立了全新的行业标杆。

具体来看，X105集成了第五代5G AI处理器，能够支持智能体AI相关的5G Advanced性能优化。OEM厂商可通过API调用预测性智能，进一步优化终端在网络中的使用体验。核心规格方面，其全新射频收发器占板面积减少15%，功耗降低30%。值得一提的是，这是行业内首个支持NR-NTN的平台，基于标准协议即可通过卫星网络实现语音通话、视频通话、流媒体传输及消息发送。同时，它也是首款支持四频GNSS（覆盖L1、L2、L5、L6全频段）的调制解调器，全球定位精度和覆盖范围显著提升，而定位功耗反而降低25%。配套的射频前端组件也同步亮相，包括全新功率放大器模组、QET8200包络追踪器以及全套NR-NTN相关组件。这套组合方案将推动5G Advanced在智能手机、工业物联网、固定无线接入、汽车等几乎所有网联终端领域的大规模普及。

全栈Wi-Fi 8产品组合落地，从终端到网络全覆盖

针对本地网络的AI连接需求，高通在此次大会上发布了完整的Wi-Fi 8产品组合，从终端侧的移动连接系统到网络侧的基础设施平台，一次性全部到位。

先看终端侧。高通FastConnect 8800移动连接系统，是目前全球速度最快、覆盖距离最远的移动Wi-Fi方案，也是唯一一款将Wi-Fi 8、蓝牙7、最新UWB及Thread等下一代连接技术集成于单芯片的解决方案。作为全球首款且唯一支持Wi-Fi 4x4的移动芯片，其峰值物理层速率在某些地区可达11.6Gbps，Wi-Fi速率相比上一代翻倍。更关键的是，它能在两倍于前代产品的距离内，依然保持千兆级连接——覆盖范围相当可观。

网络侧方面，高通同步推出了5款全新的Wi-Fi 8跃龙网络平台。其中包括3款旗舰级产品：NPro A8 Elite、FiberPro A8 Elite，以及采用5x5射频架构的第五代固定无线接入平台至尊版；还有2款主流级平台N8与F8。在高负载网络环境下，该系列平台的吞吐量最高可提升40%，峰值使用场景下的时延最高可降低2.5倍，同时通过智能电源管理，日常功耗可降低30%。

最值得关注的是，这些平台搭载了AI原生的网络计算能力，集成了高通Hexagon NPU与专用网络AI引擎。这意味着网络侧可直接运行边缘AI任务，一方面提升终端AI的响应速度和隐私保护，另一方面帮助宽带运营商简化网络运维流程。这才是真正的“AI原生网络”。

全面披露6G技术成果与商用路径，定义AI原生的下一代连接

在下一代移动通信技术布局上，高通此次在MWC上全面分享了6G领域的建设成果与长期愿景。其态度明确：6G将成为一个面向个人AI、物理AI与智能体AI的AI原生连接与感知基础设施。目前，高通正携手生态合作伙伴，预计2028年推出6G预商用终端，2029年推动6G正式商用。

本次大会，高通围绕三大主题——6G基础技术演进、AI原生体验与服务、感知赋能的数字孪生平台，进行了全链路的技术演示与成果发布。

基础技术层面，高通展示了端到端6G原型系统，验证了超大规模MIMO、概率整形、子带全双工等核心技术。同时，与诺基亚、爱立信、中兴通讯、三星等头部基础设施厂商完成了6G射频校准与互操作性测试，推进早期生态验证。此外，还联合诺基亚贝尔实验室完成了基于AI的联合信源与信道编码的概念验证——这些举措都在为6G的正式商用奠定基础。

AI原生体验层面，高通通过智能体AI与AR体验、AI赋能的情境感知通信、规模化网络计算与推理服务等多个演示，验证了6G在分布式AI部署、自适应连接优化等方面的核心能力。

在感知与数字孪生领域，高通展示了6G通感一体化技术在无人机检测、车辆追踪等场景的落地应用，以及无线电数字孪生在网络优化、AI模型训练、系统能效提升等方面的价值。此外，还发布了智能体RAN管理服务，推动网络向6G级自主运行方向演进。值得一提的是，毫米波NTN技术的最新进展也引起了广泛关注，这进一步拓展了全球连接的覆盖边界。

总体来看，高通此次MWC的全系列发布，从终端侧的个人AI设备升级，到蜂窝与短距连接技术的全栈革新，再到6G时代的技术路径规划，始终围绕AI与连接的深度融合。这不仅为当前的智能终端与物联网场景提供了成熟的解决方案，也为下一代移动通信技术的商用落地铺好了坚实的地基。