高通携手Modular推动端边云统一软硬件部署开发者受益

近日，高通技术公司（NASDAQ：QCOM）宣布，已正式完成对 AI 原生软件基础设施领先创新企业 Modular 公司的收购。Modular 的软件平台可帮助开发者以统一方式实现跨异构计算系统的开发、优化与部署，尤其适用于生成式 AI 和智能体 AI 工作负载。结合高通技术公司在高性能、低功耗和高能效计算领域的领先优势，Modular 将进一步增强公司提供完整 AI 解决方案的能力。

此次收购将进一步推动高通技术公司 AI 平台在跨终端、数据中心、边缘基础设施，以及个人与工业 AI等领域的布局与扩展，同时也让 Modular 获得更大的产业规模与市场覆盖能力，从而将相关技术触达更多开发者、企业客户、硬件平台及行业市场。Modular 仍将持续构建开放、异构的生态系统，并在 CPU、GPU、NPU 和定制化芯片之间提供领先性能。与此同时，Mojo、MAX 和 Modular Cloud 也将继续作为产品和品牌独立运营，并借助高通技术公司获得更多资源投入与技术支持。另据安排，Modular 联合创始人兼 CEO Chris Lattner 将出任高通技术公司先进 AI 软件与平台业务执行副总裁。

高通公司总裁兼 CEO 安蒙（Cristiano Amon）表示：Modular 的 AI 原生软件平台与高通技术公司业界领先的解决方案、产业规模优势以及生态合作伙伴关系相结合后，将进一步提升从边缘到云端提供高性能、高能效 AI 解决方案的能力。同时，依托 Modular 世界一流的工程技术团队，高通正推动一种全新、开放的 AI 软件开发方式，以支持 AI 在各类硬件平台上实现高效运行，并充分释放计算性能潜力。安蒙指出，这不仅有助于应对 AI 发展过程中最关键的挑战之一，也将为开发者和客户提供更多选择，并推动整个产业实现更充分的竞争、持续创新与更强韧性发展。

Chris Lattner 表示：“加入高通公司，将为我们带来更强的产业规模优势，使 Modular 的软件创新能够覆盖更广泛的 AI 与计算平台。双方合作将帮助开发者在不同硬件架构上更高效地部署 AI 应用，同时提升开发效率、系统性能和跨平台迁移能力。”