端侧AI规模化落地元年：集微大会峰会智启未来

当前，全球人工智能的发展重心正在经历一场从云端训练向终端推理的深刻转移。低延迟、高隐私、离线运行——这些端侧AI的天然优势，正使其成为产业创新的核心方向。但不可忽视的是，架构瓶颈、算力与功耗之间的失衡，依然是摆在行业面前的现实挑战。正是在这样的背景下，第十届集微大会——端侧AI峰会于5月28日在上海张江科学会堂拉开帷幕，目的就是要抢抓技术变革窗口，推动产学研真正走向深度协同。

本次峰会定调高规格、全覆盖、重落地，聚集了从芯片、EDA/IP到软硬件、终端及应用的全球产业链领军企业与权威专家。大家围绕架构创新、算力底座、存算一体、安全融合、生态搭建等关键议题，展开了一场关于端侧AI技术路径与规模化落地的深度对话。破解算力、存储、功耗等“卡脖子”难题，进而推动端侧AI在手机、汽车、AIoT、机器人、工业等多元场景加速落地，正是这场峰会想要达成的核心目标。

算力底座塑成发展根基

坦白说，AI重心从云端训练转向终端推理，这已经不只是趋势，而是正在发生的产业现实。端侧AI之所以能成为主流，靠的是低延迟、高隐私这些“硬通货”。而要支撑起这片新战场，通用端侧AI芯片与算力底座显然是绕不开的基石。产业链各方正在从技术底座、架构创新到生态搭建、安全融合，探索可行路径。

高通李永钢、海光信息海明、安谋科技张冰、兆芯徐宏兆、国芯科技肖佐楠（从左到右）

高通技术市场总监李永钢认为，端侧AI的关键不只是算力堆叠，而是如何构建“真正的个人AI”。生成式AI和智能体AI正在驱动商业化进程。高通的策略是用系统集成的方式升级边缘计算平台，提供定制化的CPU+GPU+NPU全套工具链，把开发门槛降下来，让模型部署和创新加速跑起来。

海光信息的主任工程师海明，则从“端侧AI现状及未发展趋势”切入，明确指出了低延迟、高隐私、离线运行三大核心价值。当然，挑战也是肉眼可见的——算力、存储、功耗控制都卡在那。解决方案在于全栈异构调度、HBF内存与存储革新，再结合Agent框架与模型增强，用标准化的API去打通软件生态，推动端侧AI真正规模化落地。

安谋科技的产品战略总监张冰，强调的是场景驱动下的协同创新。小模型性能的提升，正在让端侧推理变得可行。安谋的布局是周易与Ethos两大NPU IP系列，覆盖从大算力到低功耗的广泛场景。特别是周易X3 NPU，专为端侧大模型优化，再搭配“玲珑”、“星辰”、“山海”全栈IP方案，让端侧AI在手机、汽车、AIoT等领域都能跑起来。

芯资深解决方案架构师徐宏，则展示了基于自主ZX86架构的全栈算力基座。开胜KH-50000服务器处理器采用Chiplet架构，适配AI训练与推理；开先KX-7000/KX-8000系列则集成NPU，可以在本地运行从1.5B到32B的大模型，真正实现数据隐私的本地化处理。

国芯科技的董事、总经理肖佐楠，提出了一个有意思的方向——AI+量子安全。公司基于自主RISC-V CPU与梯度化NPU IP，打造了0.3-32TOPS的算力矩阵，同时布局量子随机数与抗量子密码技术，实现了算法IP、芯片、模组的全链条贯通。值得一提的是，国内首款车规级AI+量子安全芯片已经研发成功，兼顾了智能计算与信息安全。

技术突破赋能场景落地

算力持续向终端和边缘侧下沉，物理AI、端侧大模型的发展正在加速。但架构瓶颈、算力功耗失衡这些“老问题”，依然是制约产业落地的关键。国内企业正从算力架构、图像处理、存算一体、异构设计等方向切入，推出差异化的芯片与解决方案，让端侧AI在多元场景中真正落地。

爱芯元智刘建伟、星宸科技陈立敬、炬芯科技张贤钧（上从左到右）

光羽芯辰曹中兴、思特威邵科、为旌科技赵敏俊（下从左到右）

爱芯元智的联合创始人、副总裁刘建伟指出，AI算力正从云端向物理世界快速下沉，边缘智能已经是物理AI时代的必选项。公司的策略是聚焦平台型物理AI算力基座，用爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元NPU这些核心技术，覆盖智能汽车、具身智能、边缘AI推理等场景，通过统一的技术底座实现跨场景复用。

星宸科技的副总经理陈立敬，则点出了机器人产业面临的现实瓶颈——数据、技术和场景。星宸的做法是打造“感知+计算”的端边智能新范式，用星帷ISP图像处理引擎、高能效IPU与StarShuttle工具链，构建覆盖轻智能到高智能的机器人SoC解决方案矩阵。

思特威车载事业群及飞凌微电子总经理邵科，分享了CIS+SoC融合方案破局端侧视觉AI的思路。公司依托SFCPixel®、SmartGS™等自研技术，结合AI-ISP与轻量级NPU，推出了车载DOMS、哨兵模式及AIoT单双目视觉方案，用“3+AI”战略推动AI算力下沉。

光羽芯辰的算法负责人曹中兴，围绕端侧AI大模型芯片产业化应用，强调了低延迟、高隐私、低功耗的核心趋势。公司的EdgeAIon®存算一体架构，能效比提升5倍、带宽提升10倍、延迟降至1/10，广泛赋能AI手机、PC、机器人等场景。

为旌科技的副总裁赵敏俊判断，2026年将是端侧AI规模化落地的关键之年。产业竞争不再是单点突破，而是算力、功耗、稳定性、场景适配性的综合较量。为旌凭借自研异构架构与高性能NPU，在极致压缩功耗的同时，保障了端侧设备高频、精准的感知与实时运算能力。

炬芯科技的研发副总经理张贤钧，聚焦存内计算技术，指出传统AI架构面临的存储墙与能耗墙瓶颈。公司推出的模数混合SRAM存内计算（MMSCIM）NPU技术，相较传统架构能效比提升多倍，已经量产数款芯片，覆盖AI音频、运动健康等场景。

全栈创新驱动多元渗透

AI视觉与终端智能化进入新阶段，云边端算力失衡、功耗与性能矛盾、大模型落地难等问题也越发突出。从全栈架构、先进制程、特色算力到感知交互，国内企业正在用各自的差异化方案，破解产业痛点。

艾为电子谭文广、双深科技曹磊、云天励飞张福林、晶晨半导体朱健、泰芯半导体项雪峰

双深科技CEO曹磊用“云边端算力剪刀差”来形容当前局面。公司深耕算法到芯片全链条，以模型轻量化、算法芯片协同、云边端架构贯通为核心，打造了AI编解码、黑光全彩、视觉大模型等技术，实现芯片IP、边侧方案到云端SaaS的全栈交付。

晶晨半导体的高级市场总监朱健，则从大模型端侧化、多媒体体验升级、全场景渗透等趋势出发，推出了6nm工艺A311Y3端侧AI SoC，搭载8Tops NPU与八核CPU，覆盖消费、工业、车规场景，配合全栈SDK与全球化认证，为端侧AI提供一站式解决方案。

泰芯半导体的市场总监项雪峰指出，端侧AI凭借隐私安全、低延迟、低成本、个性化等优势，正在开启万亿市场，但算力功耗、网络依赖、量产难等问题仍需破解。公司以Wi-Fi HaLow™、端侧大模型部署、超低功耗架构等能力为突破口，推出TXW8301、TXW81X、TXW82X等系列芯片，覆盖IPC、AI眼镜、机器人等场景。

艾为电子的营销总监谭文广，分享了以“声光电射手”为核心重构端侧AI智能硬件新生态的思路。公司深耕音频、灯光、交互、电源、射频五大领域，音频芯片全球份额超13%，并推出AI语音NPU芯片、高压触觉反馈、卫星通信射频等产品，布局MCU+NPU全栈体系。

云天励飞的边缘AI规划总监张福林介绍，公司历经十年研发迭代五代自研天星神经网络处理器，首创“算力积木”架构，通过D2D Chiplet与C2C Mesh突破国产工艺限制。DeepEdge10系列芯片实现16T至64T算力覆盖，适配DeepSeek等主流大模型，已通过国产化C级认证。

协同攻坚加速商用进程

边缘AI正在深度融入物理世界，成为产业创新的核心驱动力。但芯片设计、内存瓶颈、功耗管控、工具链适配等难题，依然需要行业协同突破。海内外企业从设计理念、EDA工具、AI IP、新型架构、车规器件、AIoT芯片等多维度发力，加速边缘AI的商业化进程。

Engrama Alexandre Del Rey、矽极软件蔡振、安赛奥吕学礼、迈特芯余浩、Ceva中国徐明（从左到右）

Engrama创始人Dr.Alexandre Del Rey提出了“从洞察到价值”的设计模型，强调AI middleware已经成为边缘运算的神经中枢。边缘AI正在赋能生物识别、工业预测性维护、自主导航等场景，让芯片从单纯的计算转向实时解读现实世界。

矽极软件的创始人兼CEO蔡振，针对AI芯片设计痛点，推出了自研PCer布局编译器EDA工具，用原创Top-Down Cowork设计方法破解PPAT难题。实测芯片面积减少28%、漏电功耗降低40%、时序改善最高98%，设计效率提升10倍以上。

Ceva中国技术支持总监徐明，介绍了可扩展边缘AI IP平台。Ceva-NeuPro系列NPU覆盖10GOPS-400 TOPS算力，在LLM推理上实现75%时延降低与2.1倍能效提升。多芯片协同架构、DSP+NPU融合方案，正在加速端侧生成式AI、智能助手、自动驾驶等应用落地。

迈特芯创始人余浩的观点很有启发性：端侧大模型的真正爆发，不在于云端算力堆叠，而在于对内存的极致利用率。公司打造的高词元、低tao内核——3D LPU，采用基于D-DRAM的3D-PIM小算力端侧芯片，在极小面积和更低功耗下实现了600GBps带宽。

希荻微中国区市场总监Gary Liu，分享了车用智能保护开关在大功率配电的应用。其高边开关产品通过AEC-Q100车规认证，容性负载驱动能力超5000uF，覆盖车灯、阀泵、配电等场景，已进入高通、奥迪和小鹏等供应链。

博通集成子公司上海安赛奥微电子总经理吕学礼指出，AIoT正从连接时代迈向具身智能时代。公司发布的两款AIoT芯片BK7258和BK7259，分别主打低功耗视听和集成Wi-Fi 6、蓝牙5.4与Ethos-U65 NPU，适配机器人、智能门锁、AI眼镜等场景。

产业共生推动智能普惠

端侧AI加速走向场景落地，AI Agent、具身智能成为主流方向，AI手机、AI眼镜、智能座舱等终端迎来全新机遇。行业正从被动指令响应升级为主动意图理解，硬件集成、算法优化、端云协同成为破局关键。产业链各方立足不同赛道发力创新，产业园区也在持续完善生态配套。

追觅AURORA手机曹佳琦、吉利控股徐平平、中关村AI科技园邓小文、元能芯黄致恺、安凯微朱经言（从左到右）

追觅AURORA手机产品战略总经理曹佳琦判断，AI技术驱动下，手机行业将迎来新一轮确定性增长。手机AI的关键跃迁，已经从规则响应转移到意图理解。追觅AURORA AI OS深度融合大模型全模态能力，以Agent为核心架构，构建全维感知力的底层中枢，实现了从被动工具到全能Agent的跨越。

元能芯科技总经理黄致恺，聚焦“驱动具身智能灵巧手”，公司全球首创的全集成AI电机芯片，以“AI芯片+电机神经网络算法”双轮驱动。All-in-One方案可减少80%零件、缩小30%PCB面积，搭配自研CRNF算法与SPINMXU存算一体技术，实现电机高效智能控制。

安凯微电子市场经理朱经言表示，AI眼镜迎来规模化商用临界点，2025年全球出货达870万台。公司推出孔明系列全栈芯片方案，第四代旗舰芯片达4TOPS算力，支撑多模态AI应用，推动AI眼镜从消费级走向工业、医疗等企业级场景。

吉利控股远程新能源商用车座舱技术总工徐平平，聚焦商用车场景，提出端云协同智驾座舱重构出行生产力。座舱从数字化到AI化的演进，依托端侧实时决策、云端全局运营，打造科技降险、物流提效、智能诊断三大能力。

中关村（京西）人工智能科技园的邓小文介绍，园区深耕场景应用，打造具身智能最佳实践地。依托“1+3+7+N”产业体系，构建算力、数据、大模型全要素支撑，提供从研发到制造的多元空间与“六找”服务矩阵，为端侧AI与具身智能企业提供产业沃土。

可以说，本届端侧AI峰会作为第十届集微大会的重磅升级板块，汇聚了海内外二十余家领军企业与行业专家。从芯片架构、存算一体到异构计算、IP生态、工具链优化，峰会不仅搭建了高效的产学研交流平台，更凝聚了产业共识、明确了技术方向、加速了成果转化。这些力量正在为端侧AI的技术创新与商业化落地注入强劲动力，也助力我国在全球端侧AI竞争中构筑起重要的先发优势。智能普惠的新时代，正在开启。