Zalman推出ZM-STC11高导热硅脂 18W/m·K性能解析
Zalman推出ZM-STC11硅脂,导热系数18W m·K,寿命10年。基材为聚二甲基硅氧烷、氧化锌和氧化铝,不导电,适用-40℃至+150℃。注射器装2g带刻线,定位中高端长效稳定。
近日,Zalman(思民)正式推出一款全新硅脂导热膏,型号为 ZM-STC11。作为一款热界面材料产品,这款导热硅脂的标称导热系数达到 18W/m·K,官方还表示其使用寿命最长可达 10 年。放在当前同类散热硅脂产品中,这样的参数表现具备较强竞争力。

从产品规格来看,ZM-STC11 采用聚二甲基硅氧烷、氧化锌与氧化铝作为主要基材,整体颜色为灰色,密度为 2.6g/cm³,适用工作温度范围覆盖 -40℃ 至 +150℃。同时,这款硅脂具备不导电特性,在电脑主板及电路板元件附近使用时更具安全性。包装方面,ZM-STC11 采用常见的注射器式设计,单支内含 2g 导热膏,外部配有可视刻度线,便于用户在 CPU、显卡等散热安装过程中精准控制用量。综合来说,这是一款强调长效散热、稳定性和安全性的中高端导热硅脂,适合对电脑散热效果和长期装机稳定性有要求的用户。
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