龙芯中科9A1000首款GPU芯片即将进入测试阶段
龙芯中科首款GPU芯片9A1000已在境内高自主工艺线完成流片,即将回片测试。该芯片定位入门级独立显卡,集成AI加速,显示功能对标AMDRX550,性能较前代提升超5倍,AI算力达40TOPS,旨在配合龙芯CPU构建高性价比自主系统方案。
近日,龙芯中科官方确认了一则最新进展:龙芯9A1000芯片已在境内高自主工艺产线上完成流片,即将回片并进入测试验证阶段。从技术架构来看,它支持由CPU协同驱动多个GPU的硬件形态。

这款9A1000,是龙芯推出的首款GPU芯片,定位于入门级独立显卡,并集成了AI加速能力。具体参数方面,GPU核心实现全面升级,图形API可支持OpenGL4.0和OpenGL ES3.2;图形流水线数量翻倍,主频提升25%;流处理器面积缩小20%;在轻负载场景下,功耗更是降低了70%。此外,GPU整体规模达到2K3000的4倍,综合性能提升超过5倍,AI算力达到40TOPS。
从最直观的对比来看,龙芯中科首款GPU产品9A1000的显示性能大致相当于AMD RX 550,同时还提供数十TOPS级别的AI计算能力。搭配龙芯CPU后,可形成完整的国产自主配套方案,在系统成本与整体性价比方面具备明显优势。与此同时,龙芯中科也已明确表示,将积极推进9A1000的Windows驱动开发,争取让这款独立显卡也能适配Windows电脑使用。

值得关注的是,在本月举行的龙芯中科2025年度暨2026年第一季度业绩说明会上,龙芯中科董事长、总经理胡伟武透露,9A1000和3B6600均采用高自主工艺线,因此在设计磨合与流片周期上确实会更长一些。其中,3B6600预计将在下半年回片;如果进展顺利,龙芯方面将争取在10月份举行的三季度业绩说明会上对外公布流片结果。
延伸阅读
回顾9A1000的研发进程,最早可以追溯到2023年。当时,胡伟武就曾公布首款集成自研GPGPU的SoC芯片规划,而作为独立GPU的9A1000,彼时设定的目标是在2024年第三季度完成流片。到了2024年底,龙芯中科在投资者关系活动中进一步更新了时间安排,将9A1000的代码冻结时间定在2024年底或2025年春节前,并力争于2025年上半年完成流片。
作为龙芯首款独立GPU,9A1000的产品定位非常明确——面向入门级独显市场,显示能力对标AMD RX 550,同时具备数十TOPS的AI算力。其核心目标,就是与龙芯CPU协同搭配,构建高性价比的国产自主系统方案。而在9A1000之后,龙芯后续高性能GPU产品线也已有清晰规划。根据2025年12月披露的信息,下一代芯片9A2000的图形性能规划将达到9A1000的4倍,AI推理性能更将提升至8倍,目标市场直指中高端桌面平台和服务器领域。
在GPU驱动开发方面,龙芯的技术积累也在持续增强。以早期集成GPU产品7A2000为例,经过2024年的持续驱动优化,其性能相比2022年刚发布时已提升两倍以上,这也充分体现出龙芯软件生态不断成熟的潜力。此次9A1000采用境内高自主工艺线完成流片,是龙芯坚持自主研发、构建独立于Wintel和AA体系之外技术生态的重要一步,目标在于逐步降低对海外技术授权和先进工艺的依赖。
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