东吴传挑战关卡通关技巧与攻略详解
苦关”需按水→火→土→雷顺序击败首波小怪防复活。随后处理三根魔神柱,优先清除带破甲刀的小怪。第四波敌人每队被败会召唤法师。BOSS战先击败五名属性小弟解除加成,再击破三根无敌魔神柱。最终占领三个高亮区域通关,右下区可触发伏击后忽略以省时。
在《三国志东吴传》的“惑业苦”三关中,“苦关”以其复杂的机制和较高的难度,成为了许多玩家攻略进程中的一道坎。如果你正为此关的挑战而困扰,本篇详细的流程解析将为你提供清晰的通关思路与实战技巧。
三国志东吴传挑战关“苦关”攻略详解
关卡开始后,向前移动便会立即触发首场战斗。此战的核心机制在于“五行相生”:场上分布着水、火、土、雷四种属性小怪,它们之间存在严格的相生关系。玩家必须按照水→火→土→雷的固定顺序逐一击败。若击杀顺序错误,未被“相生”属性击杀的敌人会在其回合开始时复活,导致战斗陷入无限循环,无法推进。
成功清理第一波敌人后继续前进,将遭遇第二波强敌——三根功能各异的魔神柱。每根柱子都具备独特的召唤能力:
- 右下角魔神柱:会召唤自带“不屈1”状态且无法反击的“小脑斧”,以及拥有十字穿透攻击范围的“猴哥”。
- 左下角魔神柱:召唤无法反击的“小鸟”和自带“奋战4”与原力甲效果的“刑天”。
- 上方魔神柱:召唤携带破甲刀的小怪和存在感较弱的“蚩尤”。此处需优先集火处理破甲刀小怪,因其范围攻击会永久降低我方单位的护甲值,拖延越久,战局越被动。
继续推进,游戏会提示下一区域仅允许一名角色进入。这里有一个实用的技巧:你可以指挥队伍站在坐标(5,7)到(10,7)这一排(即火堆即将出现的位置),将区域内的敌人吸引出来,再利用远程攻击或范围技能(例如黄盖的嘲讽聚怪)进行群体清理。当然,最稳妥的方案仍是派遣你阵容中最强的单体角色进入清场。

解决此区域后,向右方探索会触发第四波敌人。地图四个角落各有一队属性普通的小怪,但每成功击杀一队,对应位置便会立刻召唤出一只拥有50%原力的法师型“雷震子”,其法术攻击需要谨慎应对。
清理完第四波敌人后,向下移动即可抵达最终的BOSS战区域。BOSS战分为两个明确的阶段:
第一阶段,BOSS会召唤五名属性小弟(火帝、风伯、后土、水君、雷公)。只要有小弟在场存活,BOSS就会获得对应的额外特技增益:
- 火帝:赋予BOSS十字穿透攻击能力。
- 风伯:暂无特殊说明。
- 后土:为BOSS提供30%及15%的生命值加成。
- 水君:使BOSS的攻击附带10%及8%的真实伤害。
- 雷公:为BOSS附加“奋战4”效果。
此阶段必须优先将所有小弟击败,才能解除BOSS的增益状态,并对其造成有效伤害。
第二阶段,BOSS将保留第一阶段小弟赋予的所有特技,并召唤三根魔神柱。在魔神柱被全部击破前,BOSS处于完全无敌状态,免疫一切伤害。此外,魔神柱每回合会对周围两格正方形范围内的我军单位施加所有异常状态,干扰性极强。
击破不同的魔神柱会触发不同的召唤单位:
- 击破最上方的柱子:召唤威胁度较低的小怪。
- 击破左右两侧的柱子:均会召唤拥有“吸蓝蓝甲”效果的哪吒和存在感不强的二郎显圣真君。
成功击败BOSS后,战斗并未完全结束。BOSS在落败之际会试图反扑。此时地图上会出现三个需要占领的高亮区域,全部占领方可通关:
- 左下角高亮区(坐标14,35 至 15,36):此区域安全,没有伏兵。
- 右下角高亮区(坐标34,35 至 35,36):占领时会触发一波“恶来”伏击。
- 右上角高亮区(坐标37,16 至 38,17):占领时同样会触发一波小怪伏击。
这里有一个可以节省通关时间的技巧:你可以直接踩掉右下角的高亮点,触发“恶来”伏击后不予理会,立刻赶往右上角点亮第三个点。这样即可满足通关条件,无需处理棘手的“恶来”伏兵。

游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。
同类文章
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。
雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。
iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。
小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。
雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。
- 热门数据榜
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
相关攻略
2026-08-28 14:40
2026-08-27 15:51
2026-08-27 15:51
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:49
2026-08-27 15:49
热门教程
- 游戏攻略
- 安卓教程
- 苹果教程
- 电脑教程

