谷歌Pixel 11 Pro Fold通过FCC认证 Tensor G6芯片有望改用联发科基带

小米发布自研玄戒O3芯片，搭载第五代ISP，单摄支持4 32亿像素，三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元，支持4K@60fps夜景视频，并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机，大幅提升影像与视频体验。

雷军指出，中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产，但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色，带动国内高端零部件迭代升级，构建自主可控的高端汽车产业体系。

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7（版本24A5424a），主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨，不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出，首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示，累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro，O100面向高阶算力，D100专攻汽车赛道，标志着小米多品类芯片布局正式成型。

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100，这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术，其带宽高达1 22TB s，是主流旗舰的16倍，旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。