当前位置: 首页
手机教程
荣耀方飞谈Robot Phone:未来手机将成为智能体舞台

荣耀方飞谈Robot Phone:未来手机将成为智能体舞台

时间:2026-08-15
转载

8 月 14 日消息,今天(14 日)下午,荣耀终端股份有限公司产品线总裁 @荣耀方飞 在微博发文,分享了自己对于荣耀 Robot Phone 的最新思考与看法。在方飞看来,荣耀 Robot Phone 绝不仅仅是“给手机装上一个云台”那么简单,它更像是一次面向 AI 时代智能手机新形态的深入探索:

8 月 14 日消息,今天(14 日)下午,荣耀终端股份有限公司产品线总裁 @荣耀方飞 在微博发文,分享了自己对于荣耀 Robot Phone 的最新思考与看法。

荣耀方飞:Robot Phone 只是第一代探索,未来手机会从“应用的容器”走向“智能体的舞台”

在方飞看来,荣耀 Robot Phone 绝不仅仅是“给手机装上一个云台”那么简单,它更像是一次面向 AI 时代智能手机新形态的深入探索:当 AI 的“大脑”持续进化,手机是否有机会进一步拥有自己的“小脑”和“身体”,真正实现感知、理解与行动的全面打通?也正因为这一目标足够宏大,团队花费了大半年时间,才将这个看似大胆的构想,最终打磨成一款能够正式交付给用户的产品。

方飞表示,荣耀始终认为,未来手机将从“应用的容器”逐步走向“智能体的舞台”。荣耀 Robot Phone 只是第一代产品探索,未来荣耀还会持续把前沿想象转化为用户真正能够感知、使用并信赖的创新产品。

8 月 12 日,全球首款机器人手机——荣耀 Robot Phone 正式发布,起售价为 9,999 元。

12GB+512GB:9,999 元

16GB+1TB:12,999 元

据了解,这款新机是荣耀与顶级电影摄影机厂商 ARRI(阿莱)合作推出的首款正式落地产品,深度融合了荣耀移动影像能力与 ARRI 积淀百年的电影摄影技术。

先看硬件配置,荣耀 Robot Phone 采用后置三摄方案:包括一颗 2 亿像素、F1.6 光圈、等效 23 毫米的 4D 云台主摄,一颗 5000 万像素超广角镜头,以及一颗 2 亿像素潜望式长焦镜头。同时,这款手机还首发搭载自研影像芯片“荣耀驭光 H1”,而云台主摄的 CMOS 尺寸也达到了 1/1.28 英寸。

核心参数方面,荣耀 Robot Phone 搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片,配备一块 6.31 英寸 1.5K 分辨率四等边直屏。该机内置端侧大模型 YOYO,具备情感感知能力,能够主动识别用户的情绪状态、使用习惯以及当前所处环境。

游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。

同类文章
更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

时间:2026-08-28 14:40
雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

时间:2026-08-27 15:51
iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

时间:2026-08-27 15:51
小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

时间:2026-08-27 15:50
雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。

时间:2026-08-27 15:50
热门专题
更多
刀塔传奇破解版无限钻石下载大全 刀塔传奇破解版无限钻石下载大全
洛克王国正式正版手游下载安装大全 洛克王国正式正版手游下载安装大全
思美人手游下载专区 思美人手游下载专区
好玩的阿拉德之怒游戏下载合集 好玩的阿拉德之怒游戏下载合集
不思议迷宫手游下载合集 不思议迷宫手游下载合集
百宝袋汉化组游戏最新合集 百宝袋汉化组游戏最新合集
jsk游戏合集30款游戏大全 jsk游戏合集30款游戏大全
宾果消消消原版下载大全 宾果消消消原版下载大全