中芯国际称晶圆执行新定价芯片涨价影响手机消费电子

8月14日消息，前期存储芯片价格持续上涨的市场趋势仍在延续，近期多种通用芯片也出现了普遍涨价行情，这一半导体产业变化已经获得中芯国际最新表态的进一步印证。

中芯国际联合首席执行官赵海军公开表示，下半年人工智能产业加速发展所带来的直接拉动和外溢效应，仍将持续为整个集成电路制造领域释放广泛增量需求，行业高景气状态预计还会维持较长时间。

在近期举行的二季度业绩说明会上，赵海军对外透露，到2026年第二季度，公司晶圆产品已经实现量价齐升，单季度总营收首次突破30亿美元；从同比与环比两个维度来看，多项核心经营指标均实现明显增长，整体业绩表现也超过了公司此前内部设定的目标。

其中，二季度晶圆出货量环比增长14.4%，晶圆平均销售单价环比提升5.7%。出货规模显著上升的关键原因，在于AI产业快速爆发，带动相关配套芯片需求大幅增加，下游客户整体上也普遍主动扩大备货力度。

当季公司还新增了折合12英寸晶圆的月产能8000片，整体产能利用率达到93.7%，环比小幅提升0.6个百分点，显示出全线产能接近满载运行。

从这份最新披露的经营数据中可以明显看出，上游晶圆制造环节价格持续上调，已经直接推动下游各类成品芯片进入全产业链涨价通道。

在这样的背景下，此前市场对于手机等消费电子产品降价的预期，短期内基本难以实现；与此同时，本轮芯片涨价趋势仍在延续，暂时还没有出现明显见顶或回落的信号。

回顾这一轮覆盖半导体全产业链的涨价路径，最底层且最核心的驱动力，依旧来自AI产业的集中爆发。上游算力芯片与端侧AI芯片的庞大需求，正在持续挤占大量成熟制程产能；供给端格局的变化，也由此改写了芯片行业过去长期“供过于求”的定价逻辑。进一步来看，整个半导体产业链的价值分配体系，当前也正处于新一轮重构的起点。