小米18系列手机发布时间曝光:标准版推迟至2027年初,妙享背屏仅Pro专属
8 月 15 日消息,科技媒体 ximitime 于昨日(8 月 14 日)发布博文称,结合设备型号、Mi Code 代码以及多项爆料线索分析,小米 18 系列新机或将分为两个阶段发布,这也意味着小米 18 标准版与 Pro 机型的上市节奏可能存在明显差异。根据该博文介绍,结合 Mi Code 挖掘
8 月 15 日消息,科技媒体 ximitime 于昨日(8 月 14 日)发布博文称,结合设备型号、Mi Code 代码以及多项爆料线索分析,小米 18 系列新机或将分为两个阶段发布,这也意味着小米 18 标准版与 Pro 机型的上市节奏可能存在明显差异。

根据该博文介绍,结合 Mi Code 挖掘出的代码内容以及其他相关消息,目前预计小米 18 系列将推出以下 4 款机型:
有爆料消息指出,代号 madrid(小米 18 Pro Max)最早在 2025 年 12 月便已出现在 Mi Code 代码中;而代号 venice(小米 18 标准版)直到 2026 年 3 月才首次现身。此外,这款机型对应的后缀数字为“2612”,通常被认为意味着其最早也要到 2026 年 12 月前后才有望发布。综合这些信息来看,小米 18 标准版发布时间大概率会进一步延后,甚至可能推迟至 2027 年初。
在屏幕配置方面,爆料称“妙享背屏”预计将成为 Pro 机型的专属卖点。也就是说,小米 18 Pro(代号 hongkong)和小米 18 Pro Max(代号 madrid)两款高配版本有望搭载“妙享背屏”,而现阶段信息显示,标准版小米 18(代号 venice)大概率不会配备这一功能。
在硬件规格方面,消息源表示,小米 18 系列 4 款机型均将搭载澎湃 OS 4 系统,并进一步强化 AI 功能体验。以下为目前流出的预估配置参数,但相关信息暂未获得官方证实:
小米 18 Fold:配备 7.6 英寸可折叠显示屏,搭载 XRING O3 芯片,后置 200MP 主摄像头,内置约 6000mAh 电池,支持 67W 有线充电和 50W 无线充电。
小米 18:搭载骁龙 8 Elite Gen 6 处理器,配备 200MP 传感器,据称将内置 7200mAh 大电池。
小米 18 Pro:预计搭载骁龙 8 Elite Gen 6 系列芯片,配备 200MP 主摄、50MP 超广角摄像头以及 200MP 长焦摄像头,并内置约 7000mAh 电池。
小米 18 Pro Max:预计配备骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片,搭载 200MP LOFIC HDR 主摄、200MP 长焦摄像头和 50MP 超广角摄像头,同时拥有超窄边框设计,以及据称高达 8,500mAh 的大容量电池。
游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。
同类文章
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。
雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。
iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。
小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。
雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。
- 热门数据榜
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
相关攻略
2026-08-28 14:40
2026-08-27 15:51
2026-08-27 15:51
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:50
2026-08-27 15:49
2026-08-27 15:49
热门教程
- 游戏攻略
- 安卓教程
- 苹果教程
- 电脑教程

