微软CEO：有权借鉴OpenAI芯片设计 回应连吃带拿

微软首席执行官萨提亚·纳德拉的最新表态揭示了一个重要信号：公司2024年对OpenAI的投资总额将突破百亿美元大关，而这一数字正随着OpenAI大规模技术扩张的持续推进不断刷新纪录。

在近期发布的播客访谈中，纳德拉透露了一个关键信息：根据微软与OpenAI的合作协议，即使OpenAI与其他伙伴共同研发芯片技术，微软仍能获取全部研发成果的完整权限。

当被问及为何微软自研芯片的进展不及亚马逊、谷歌那般引人瞩目时，纳德拉从容回应：“对我们而言，最有利的条件是OpenAI正在推进的（芯片）项目，我们拥有完全的访问权限。”

面对主持人惊讶地追问“是否意味着所有芯片技术的知识产权都能获取”，纳德拉斩钉截铁地给出肯定答复：“全部”。

这位科技巨头掌门人进一步强调，微软不仅是技术受益方，更在OpenAI初创阶段给予了大量专利支持。因此当OpenAI正在进行“系统层面的创新”时，微软能够全面掌握所有研发成果。微软当前的战略思路是：先助力OpenAI实现其技术构想，而后在成熟成果基础上进行拓展延伸。

微软曾在2024年推出首代AI加速芯片Maia 100，但第二代产品至今尚未面世。有消息称其发布已推迟至2026年。纳德拉表示，公司现阶段正致力于在自研MAI模型与自研芯片之间构建闭环生态。微软技术负责人同时透露，Maia 200的纸面参数表现相当亮眼。

纳德拉的说明为微软与OpenAI的合作关系补充了关键细节。根据双方最新修订的协议，微软在2032年前可访问OpenAI的大模型技术，并在2030年前掌握其研究成果。但协议同时约定：若在截止日期前，由专家小组认定OpenAI已实现通用人工智能，则该授权协议立即终止。目前唯一未被协议覆盖的，是OpenAI正在研发的消费电子硬件设备。

值得关注的是，OpenAI与博通于10月13日联合宣布，两家公司将合作开发定制AI芯片，计划于2026年下半年开始部署，并在2029年底前完成10吉瓦的配置规模。根据分工，OpenAI负责芯片架构与软件系统设计，博通则主导芯片开发与部署实施，同时提供光通信等数据中心网络解决方案。

据知情人士透露，OpenAI内部测算显示，使用自研芯片的成本较采购英伟达芯片可降低20%-30%。此举还能解决一个更紧迫的难题：英伟达芯片长期处于供不应求状态。黄仁勋近期曾展望称，Blackwell及下一代Rubin架构芯片的订单总额可能高达5000亿美元。