惠科2026年第三季度将投产G6 OLED产线采用免半切工艺

显示面板行业近期迎来重要进展。据韩国媒体报道，国内领先的面板制造商惠科正与多家上游设备及材料供应商展开深入洽谈，其第六代（G6）OLED面板生产线的投资计划预计将于今年8月至9月期间正式对外公布。按照规划，惠科将在年内完成核心供应商的遴选，并为这条备受瞩目的G6 OLED产线奠定供应链基础。据悉，该产线的正式投资决议预计在2026年第三季度落地，其最终选定的技术路线已成为整个产业链关注的焦点。

混合工艺与免半切技术成核心亮点

行业分析指出，惠科G6 OLED产线的核心创新在于其独特的混合工艺方案。该方案计划同时整合传统的精细金属掩模版（FMM）蒸镀技术与新兴的光刻沉积技术。其中，光刻沉积技术在原理上与日本JDI公司开发的eLEAP技术或中国维信诺的ViP技术有相似之处。更为关键的是，惠科将在核心的蒸镀制程中引入“免半切”工艺，这意味着在制造过程中，玻璃基板将不再像传统G6 OLED生产线那样被预先对半切割。

这项工艺革新将直接带来生产效率的显著优化。在传统的G6 OLED生产中，将玻璃基板切割的主要目的是为了有效控制基板在高温蒸镀过程中的翘曲变形，从而确保FMM工艺的对位精度和最终产品良率。而惠科能够实现“免半切”，业界普遍认为与其产线部分采用了光刻沉积法密切相关，因为该技术对基板平整度的容忍度更高。这一改变有望简化生产流程，减少后续加工环节，从而在提升产能和降低成本方面具备潜在优势。