博志金钻完成B轮融资专注半导体散热封装材料研发

半导体散热与封装赛道又迎来一笔重磅融资。苏州博志金钻科技，一家专注于高性能半导体散热材料及封装器件的国家高新技术企业，近期完成了数千万元的B轮融资，投资方为昆高新创投。这笔资金将主要用于产品研发、团队扩充以及产能建设。

博志金钻科技成立于2020年，在苏州和南通两地均建有超净间工厂。公司不仅拿下了国家高新技术企业、专精特新创新型企业、苏州工程技术研究中心、姑苏领军企业等一连串资质，还具备独立的环评资质、能耗指标和专利快速审查资质，并通过了ISO、RoHS、REACH体系认证，拥有60余项知识产权集群。产品主要覆盖光电芯片、热电芯片、光通信、射频通讯模块等应用领域。

半导体封装与散热材料，作为整个产业链的关键环节，一直受到国家政策的大力扶持。随着人工智能、5G通信、物联网和新能源汽车等新兴产业的爆发式增长，市场对高性能、高密度、高集成度芯片的需求日益迫切。先进封装与散热技术，恰恰是提升芯片性能与可靠性的核心手段。中国目前已是全球最大的半导体封装与散热材料市场之一，对先进封装解决方案的需求持续走高。

目前，博志金钻已与80多家海内外龙头企业建立了合作关系，客户名单包括大和热磁、高意、苹果、海思光电、维信电子、中际旭创、光迅、极米、中电科等。公司累计完成了2000余款产品的定制化生产，凭借先进的表面处理技术、自主研发的关键生产设备以及稳定的量产能力，能够满足客户多样化的技术要求，实现了多种陶瓷载板的进口替代，以及新一代封装材料器件的量产。

博志金钻的高功率封装载板，在热导率、热稳定性、可靠性、高频性能以及机械精度方面表现突出，能够有效避免芯片及元器件出现热失效这一关键痛点。其产品和技术在膜层厚度均匀性、表面平整度、金属侧壁垂直度等指标上均达到了严苛标准，并通过了650度热冲击测试、5000小时寿命测试、双八五盐雾测试等一系列极端考验。这些技术能力，很好地解决了半导体激光器、光通讯、图像传感器等领域的散热与封装难题，形成了一套完整的高端热沉产品体系。

公司的创始团队来自西安交通大学、中电科、华&为等高校和产业界，技术顾问委员会由中国科学院院士领衔。值得一提的是，博志金钻与苏州市产业技术研究院共同成立了材料表面应用技术研究所，并与西安交通大学、金属材料强度国家重点实验室、中材高新等高校及科研院所开展产学研用金合作，持续推进泛半导体载板新技术的研发。公司CEO潘远志表示，接下来将进一步加强在先进封装技术领域的研发与创新，持续提升产品质量和性能，以更好地满足市场需求。