台积电2027年涨价最高10% 苹果芯片成本上升

半导体行业迎来重大变革。根据日经亚洲报道，台积电计划从2027年起，将芯片代工报价整体上调5%至10%，调整范围覆盖成熟制程直至7纳米及更先进工艺节点。

苹果A19 Pro芯片

实际上，台积电早在今年6月就已开始与主要客户进行价格谈判，并在本月中旬最终敲定方案。新费率将从2027年年初正式生效。值得注意的是，若客户超出原本预测的订单量，追加高性能计算类需求，还需额外支付10%到15%的溢价。综合计算，部分先进制程订单的总成本涨幅可能直接突破10%。

为何选择2027年作为调价节点？台积电给出的解释是：原材料价格上涨、先进设备采购支出攀升，叠加海外新建晶圆厂带来的运营压力，这些成本因素确实需要价格体系作出相应调整。将实施时间延后至2027年，也是为了给客户预留充足的产能和预算规划窗口期。

作为台积电最大客户，苹果目前正处于关键的产品周期转折点。2027年恰好是外界盛传的iPhone 18系列多版本发布之年，同时也是苹果iPhone问世20周年的纪念节点。苹果究竟会在内部消化芯片成本上涨，还是将压力转嫁给终端用户？目前尚无明确信号。不过，一个值得关注的动向是：苹果上个月已对多条产品线进行显著提价，CEO蒂姆·库克当时直言“涨价实属必要”，并将原因指向内存与存储芯片价格的大幅攀升。

在产能布局方面，台积电丝毫没有放缓脚步。公司已宣布追加1000亿美元赴美建厂资金，使其在美国的总投资承诺总额飙升至2650亿美元。这一手笔规模确实不小。

再看苹果的新品节奏，2024至2026年同样安排得满满当当。供应链已接到指令，要求今年内量产约1000万台折叠屏iPhone，这较此前预估的700万至800万台数量明显上调。与此同时，苹果已为2026年下半年锁定了约8000万部智能手机的核心零部件供应，涵盖iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠形态iPhone。此外，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max预计再过两个月便会亮相，传闻将搭载更紧凑的灵动岛设计，以及卫星直连5G通信等前沿功能。

从产业层面来看，台积电这一轮调价必然引发全球半导体产业链的连锁反应。作为全球最大的先进制程代工龙头，其价格策略直接影响上游晶圆制造、中游芯片设计以及下游终端品牌商的成本模型。

对普通消费者而言，如果苹果最终选择将芯片成本上涨转嫁到零售端，那么2027年购买iPhone、Mac等主力产品时，整体支出可能将进一步攀升。