中微公司董事长尹志尧:54种高端设备,刻蚀薄膜精度达原子级
中微公司成立22周年,已开发54种高端半导体设备,刻蚀和薄膜设备加工精度达原子级。累计超8800个反应台在国内外产线量产,连续14年保持年均销售增长35%以上,人均销售额450万元,成本仅为国际同行一半,研发投入占比30 2%。
2026年8月2日,中微公司迎来了一场意义非凡的庆典——位于上海总部的“中微大厦”正式落成,同时恰逢公司成立22周年。这一重要时刻,对于一家在半导体设备领域深耕多年的企业而言,既是发展里程碑,也是全新起点。

首先,我们来了解中微公司的背景:这是一家专注于微观加工高端设备的半导体企业,总部位于上海,其自主研发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备,能够加工微米级乃至纳米级的各类器件。简而言之,这些设备正是芯片制造过程中不可或缺的核心工具。
庆典上,公司创始人、董事长兼总经理尹志尧发表了重要演讲,透露了诸多关键信息。他介绍,中微公司目前已研发出54种高端半导体设备,包括26种高能/低能等离子体刻蚀机,以及24种薄膜、化学机械抛光、量检测等设备。尤为重要的是,刻蚀和薄膜设备的加工精度已提升至原子级水平——这意味着在微观世界的操控上,我们正不断逼近物理极限。截至2026年6月底,公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线投入量产,这一数据充分证明了其技术实力和市场认可度。
再来看经营数据:自2012年以来,中微公司已连续14年保持平均年销售增长率超过35%,人均年销售额达到450万元,与国际领先设备公司处于同一水平。值得注意的是,中微的人均成本不到国际同行的一半。换言之,其劳动生产率远高于竞争对手——这一成就并非仅依赖价格优势,而是源于卓越的效率和管理能力。
在研发投入方面,2025年中微公司投入约37.4亿元,占全年营收的30.2%,远高于科创板上市公司的平均水平。这一比例在全球半导体设备行业中同样处于第一梯队。展望未来三到五年,中微计划累计投入约130亿元研发资金,目标开发上百种新型高端设备。从54种到上百种,这一发展路径既稳健又充满进取心。
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