HWiNFO 2026版首次支持逐颗GDDR6/7显存温度读取
HWiNFO即将在2026年升级显存监控功能,首次支持逐颗GDDR6 GDDR7显存颗粒的独立温度读取,从而能够精准定位局部过热隐患,有效预防显卡故障。该工具兼容AMDNavi系列(RX5000至9000)以及NVIDIA的GDDR6X和GDDR7显卡,并且新增了对Blackwell架构热点温度的监测功能。
2026年8月3日,知名硬件监控工具HWiNFO宣布了一项重要更新——即将推出的新版本将大幅提升显存温度监测能力。本次升级的核心亮点在于:首次实现逐颗读取显卡上每一颗显存颗粒的独立温度。这意味着,以往仅能查看整体平均温度或粗略温度数值的监控方式,将彻底成为过去。
当前主流显卡采用的显存类型包括GDDR6、GDDR6X和GDDR7,但传统监控软件通常只提供一个单一温度数值,无法反映显存模组内部的热量分布情况。局部过热的风险往往被整体温度数据所掩盖。新功能上线后,用户能够逐一查看每颗显存芯片的实时温度,从而精准定位散热问题。例如,若某颗显存温度明显高于同组其他颗粒,很可能意味着该位置存在导热垫偏移、冷头安装压力不均或散热器底座轻微形变等问题。过去这类细节只能靠经验推测,如今可以直接通过数据验证。
在兼容性方面,HWiNFO本次更新覆盖范围相当广泛。AMD方面,Navi系列显卡全面支持,理论上从RX 5000系列延续至最新发布的RX 9000系列均无问题。英伟达方面,新版本同步支持搭载GDDR6X和GDDR7显存的显卡,并首次将Blackwell架构下的热点温度监测能力纳入其中。此外,软件还优化了对新型号硬件的识别逻辑,例如近期发布的Radeon RX 9060 XT LP和RX 9050等产品也一并获得支持。
需要注意的是,HWiNFO目前尚未公布此次更新的具体发布时间。不过从功能完整性和兼容性列表来看,预计用户不必等待太久。
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